마이크로모듈
[ micromodule ]
- 요약
전자기기(電子機器)를 초소형으로 하기 위해 고안된 소형의 부품 블록.
알루미나와 같은 얇은 절연기판(絶緣基板) 위에 트랜지스터나 소형의 저항·콘덴서 등을 붙이고, 이것을 단위기판으로 하여 여러 층 쌓아 올려 전체를 플라스틱으로 덮어 직육면체 블록으로 만든 것을 말한다.
부품의 실장밀도(實裝密度)는 1cm3당 3~10개 정도이다. 미국 RCA사에서 개발하여 1960년경에 실용화되었으며, 한때는 군용(軍用)이나 산업용 기기에 사용되었다. 그러나 반도체(모놀리식) IC(집적회로)나 박막(薄膜) ·후막(厚膜) 등의 각종 IC가 실장밀도가 크고 조립 공정수가 적은 등의 장점이 있어 많이 사용되며, 마이크로모듈은 거의 사용되지 않게 되었다.