도핑

요약 금속공학에서 고의로 미량의 다른 물질을 재료에 첨가하여 그 성질을 개선하는 일로 전구나 전자관에 사용되는 텅스텐의 필라멘트는 백열(白熱)되면 재결정(再結晶)에 의한 입성장(粒成長)을 일으켜서 단선(斷線)되므로, 약 0.2%의 알루미나산화나트륨 또는 실리카를 첨가하여 재결정을 방지한다. 이 밖에 반도체의 재료 등에서는 도핑에 의한 효과가 매우 중요하므로 많이 사용되고 있다.

도핑의 예를 들면, 전구나 전자관에 사용되는 텅스텐의 필라멘트는 백열(白熱)되면 재결정(再結晶)에 의한 입성장(粒成長)을 일으켜서 단선(斷線)되므로, 약 0.2%의 알루미나산화나트륨 또는 실리카를 첨가하여 재결정을 방지한다. 이 밖에 반도체의 재료 등에서는 도핑에 의한 효과가 매우 중요하므로 많이 사용되고 있다.