PCB 용어설명해 주세요?

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텍스트로 올려봅니다.

 

 

PCB 용 어 사 전
1. 인쇄회로 (PRINTED CIRCUIT) : 프린트 배선, ? 프린트 부품으로 구성된 회로 ? 프린트 부품 혹은
탑재부품으로 구성되 회로
2. 프린트 배선 (PRINTED WIRING): 회로설계의 기본으로써 각 부품을 연결시키는 도체 PATTERN 을
절연기판의 표면이나 내부에 형성시키는 배선 혹은 기술
3. 인쇄회로기판 (PRINTED CIRCUIT BOARD) : 인쇄회로기판을 형성시킨 판
4. 인쇄 배선판 (PRINTED BOARD) : 인쇄배선(프린트 배선)을 형성시킨 판
5. 프린트기판 (PRINTED BOARD) : 인쇄회로기판의 약칭
6. 단면 인쇄회로기판(SINGLE-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD or ONE- SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD) :
한쪽면만 도체회로가 구성된 인쇄회로기판
7. 양면 인쇄회로기판 (DOUBLE(BOTH)-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기판의 양쪽면에 도체회로가 구성된
인쇄회로기판.
8. 다층 인쇄회로기판(MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기판의 표면양쪽은 물론이고 내층에도
도체회로로 구성된 인쇄회로기판
9. 후렉시불배선판(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 유연성이 좋은 절연성을 이용한 인쇄회로판
10. 후렉스-리짓드 배선판(FLEX-RIGID PRINTED CIRCUIT BOARD) : 유연성 및 경질성의 절연성이 2 종류를
명명의 용도 특성을 살린 복합체의 인쇄회로기판. 이 제품을 콤비네이션 보드라고도 한다.
11. 메탈코아 배선판(METAL CORE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기재가 금속판으로 된 인쇄회로판.
12. 마-더 보드(MOTHER-BOARD) : 인쇄회로의 조립품을 취급함에 있어서 동시에 접속연결 가능한 회로판.
13. 부품면(COMPONENT SIDE) : 인쇄회로기판에 있어서 대부분의 부품이 탑재되는 면
14. 납땜면(SOLDER SIDE) : 부품면의 반대면으로 각 부품의 납땜이 이루어 지는 면.
15. 격자(格子 : GRID) : 인쇄회로판의 설계상 부품의 위치결정시 수직 수평선을 맟춰서 할 수 있도록 제조된
방안목(方眼目)종류의 망목(網目)
16. 패턴(PATTERN) : 인쇄회로기판에 형성되는 도전성 또는 비도전성의 도형으로 도면 및 FILM 에서도 쓰인다.
17. 도체패턴(CONDUTIVE PATTERN) : 인쇄회로에서 전류가 흐를 수 잇는 도전성 재료가 형성된 부분
18. 비도체 패턴(NON-CONDUCTIVE PATTERN) : 인쇄회로기판의 회로에서 전류가 통할 수 없는 부분으로
도체 PATTERN 을 제외한 부분.
19. 도체(CONDUCTOR) : 도체회로에서 각가의 도전성 금속
20. 후러쉬도체(FLUSH CONTACT or CONTACT PATTERN) : 도체의 표면이 절연성의 표면과 격차간격이 없이
동일한 평면상태의 도체
21. 콘택 회로(PRINTED CONTACT or CONTACT PATTERN)B : 전기적 접촉을 목적으로 형성된 회로부분
22. 엣지 콘넥타 단자(EDGE BOARD CONDUCTS) : 인쇄회로기판의 끈부분의 회로콘택으로써 소켓에 연결하여
사용토록 설계된 단자부분.
23. 프린트 부품(PRINTED COMPONENT) : 인쇄기술에 의해서 형성된 전자부품
24. 테핑부품(TAPED COMPONENT) : 테이프에 부품을 연속으로 배열하여 사용하기 편리하게 만든 부품.
25. 인쇄회로기판 조립품(PRINTED BOARD ASSEMBLY : PCB, ASSY) : 인쇄회로기판에 필요한 부품을 탑재하여
납땜공정을 종료한 반제품.
26. 절연판(BASE MATERIAL) : 인쇄회로기판의 재료에 있어서 표면에 회로를 형성하기가 용이한 연결재료판.
27. B 스테이지 수지(B-STAGE RESIN) : 경화반응의 중간단계에 있는 열경화성 수지
28. 프리 프러그(PREPREG) : B 스테이지 수지처리가 되어 있는 유리 섬유포 SHEET 의 다층인쇄회로판의 재료.
29. 윅킹현상(WICKING) : 절연판 섬유질의 결을 따라 액체의 모관 흡수현상.
30. 본딩시-트(BONDIBG SHEET) : 다층 인쇄회로판을 제조할 때 각층간의 접착시 사용하는 것으로 적당한
접착성이 있는 프리프러그 등의 재료 SHEET.
31. 금속베이스 기판(METAL CLAD BASE METERIAL) : BASE 의 소재가 금속등으로 제작돤 양면 또는 단면
기판용 절연기판.
32. 동박적층판(COPPER CLAD LAMINATED BOARD) : 절연판의 한쪽면 또는 양쪽면에 동박을 입힌
인쇄회로기판용 적층판.
33. 동박 호-일(COPPER FOIL) : 절연판의 한쪽면 또는 양쪽면에 접착시켜서 도체회로를 J 형성하는 얇은
동판으로 원통에 감겨진 상태.
34. 적층판(LAMINATED) : 2 장 혹은 그 이상의 얇은 절연재료에 수지를 함침시켜서 적층하여 가압가열에
의하여 만들어지는 판.
35. 관통접속(THROUGH CONNECTION) : 인쇄회로기판의 양쪽면에 있는 도체를 서로 관통하여 전기적
접속시킴.
36. 층간접속(INTERLAYER CONNECTION) : 인쇄회로기판의 서로 다른 층과 도체 PATTERN 을 전기적 접속
37. 와이어 관통접속(WIRE THROUGH CONNECTION) : WIRE 를 관통시켜 연결 접속시킴.
38. 점퍼와이어(JUMPER WIRE) : JUMPER 용 와이어선
39. 도금스루홀(PLATED THROUGH HOLE) : HOLE 의 내벽면에 금속을 도금하여 적기적 접속 관통시킨 홀.
40. 랜드래스 홀(LANDLESS HOLE) : LAND 가 없는 도금스루홀
41. 랜드(LAND) : 제품의 연결 납땜을 위한 도체 PATTERN 의 일부분.
42. 엑세스 홀(ACCESS HOLE) : 다층회로판 내층의 표면을 상출시킬 홀
43. 크리어 런스홀(CLEARANCE HOLE) : 다층회로판에 있어서 도금스루홀에 의해 각 층간 전기적 접속을 하고
있으나 층의 중간에서 전기적 접속을 요구하지 않는 곳에 LAND 를 삭제한 영역.
44. 위치선정 홀(LOCATION HOLE) : 정확한 위치를 선정하기 위해 회로판이나 PANEL 에 HOLE 를 뚫음.
45. 마운팅 홀(MOUNTING HOLE) : 회로판의 기계적 취급이 용이하게 L 하기 위한 HOLE.
46. 부품홀(COMPONENT HOLE) : 회로판에 부품의 끝 부분이 삽입되어 도체의 LAND 와 납땜 등 전기적
접속이 이루어지기 위한 HOLE.
47. 홀 패턴(HOLE PATTERN) : 인쇄회로판의 모든 HOLE 의 배치.
48. 크로스 햇칭(CROSS-HATCHING) : 넓은 도체의 PATTERN 중에서 불필요한 도체부분을 없애서 도체의
면적을 감소시킴.
49. 플러라이징 스롯트(POLARIZING SLOT) : 적합한 콘넥터에 삽입하였을 때 정확하게 콘넥터 단자와 간격을
맞추기 위해 인쇄회로기판의 끝 부분에 정확한 설계를 함.
50. 아트워크 마스터(ART WORK MASTER) : 제조용 원판필림을 만들기 위하여 만들어진 원도
51. 제작 데이터(DATUM REFERENCE) : HOLE 위치, SIZE, 층수 등의 특기사항의 작업, 내용 등을 수록.
52. 랜드폭(ANNULAR WIDTH) : 홀의 주위에 있는 도체의 폭.
53. 앤뉴럴 링(ANMULAR RING) : 랜드에서 홀의 부분을 제외한 나머지 도체부분.
54. 층(LAYER) : 다층인쇄회로기판을 구성하고 있는 모든 층으로서 기능적인 도체층, 절연층, 구성상의 내층,
표면층, 커버층 등이 있다.
55. 카바층(COVERLAYER) : 인쇄회로기판의 도체회로를 보호하기 위해 입힌 절연층.
56. 절연보호코팅(CONFORMAL COATING) : 완성된 인쇄회로기판 조립품의 표면 상태를 보호하기 위한
절연보호피막
57. 바이아 홀(VIA HOLE) : 다층 인쇄회로판에서 다른 층과 전기적 접속을 좋게 하기 위해 스루 홀 도금을 한
홀.
58. 도체 층간 두께(LAYER-TO-LAYER-SPACING) : 다층인쇄회로기판에서 인접한 도체층간의 절연층 재료의
두께
59. 브라인드 도체(BLIND CONDUCTOR) : 인쇄회로기판에 있어서 전기적 특성과 관계없는 도체.
60. 작업지도서(ROAD MAP) : 인쇄회로기판의 조립 및 수리작업이 편리하도록 회로 및 부품의 형태를
비도전재료에 인쇄한 것.
61. 심볼 마크(SYMBOL MARK) : 인쇄회로기판의 조리 및 수리작업ㅇ 편리하도록 부품의 형태 및 기호를 표시
62. 제조도면(MANUFACTURING DRAWING) : 인쇄회로기판의 사양, 특성, 외형, PATTERN 의 배치, 홀 SIZE
등의 규정을 표기한 도면.
63. 사진축소(PHOTOGRAPHIC REDUCTION DIMENSION) : 원도를 축소 촬영하는 공정.
64. 포시티브(POSITIVE) : 양획 PATTERN 부분의 불투명한 상태.
65. 포시티브 패턴(POSITIVE PATTERN) : 도체회로부분이 불투명한 상태
66. 네가티브(NEGATIVE) : 음획, 포시티브의 반대로서 회로부분이 투명한 상태.
67. 네가티브 패턴(NEGATIVE PATTERN) : 도체회로부분이 투명한 상태.
68. 제조용 원판(ORIGINAL PRODUCTION MASTER) : 제조용 원판 FILM 을 양산용으로 여러장 복사 편집한
원판 필름
69. 판넬 : 양산작업시 1 매 이상 편집된 크기의 원자재
70. 양산용 원판(MULTIPLE IMAGE PRODUCTION MASTER) : 제조용 원판 필름을 양산용으로 여러장 복사
편집한 원판 필름
71. 양산용 패턴(MULTIPLE PATTERN) : 한 장의 패널의 크기내에 2 매 이상 편집된 패턴
72. 양산용 인쇄 패널(MULTIPLE PRINTED PANEL) : 양산용 원판 필림으로부터 인쇄가 종료된 패널
73. 서브 트랙티브 법(SUBTRACTIVE PROCESS) : 원자재인 동박적층판 혹은 금속적층판에서 필요한 도체의
회로부분을 제외한 불필요한 부분의 동 또는 금속을 제거시켜서 필요한 도체회로를 형성하는 인쇄회로기판의
제조공법.
74. 에디티브법(ADDITIVE PROCESS) : 절연판에다 도전성 재료를 이용해서 필요한 도체회로를 직접 형성
시키는 인쇄회로기판의 제조공법.
75. 폴 에디티브 법(FULLY ADDITIVE PROCESS) : 에디티브법의 일종으로서 절연판에 무전해 도금과
전해도금을 이용해서 필요한 도체회로를 형성시키는 제조공법.
76. 세미 에디티브 법(SEMI ADDITIVE PROCESS) : 에디티브법의 일종으로서 절연판에 무전해 도금과 전해도금
법 다시 에칭등의 방법을 이용하여 필요한 도체회로를 형성시키는 제조공법.
77. 레지스트(RESIST) : 제조 및 시험공정중 에칭액, 도금액, 납땜등의 특정한 영역에서 보호용으로 사용된는
피복재료
78. 에칭(ETCHING) : 도체회로를 얻기 위하여 원자재에서 불필요한 금속부분을 화학적으로 혹은 전기적
방법으로 제거하는 공법.
79. 에찬트(ETCHANT): 에칭에 사용되는 부식성 용액.
80. 포토에칭(PHOTO ETCHING) : 원자재인 금속박적층판의 표면에 감광성 레지스트를 도포한 후 사진제판법에
의해 불필요한 부분을 에칭하는 공정.
81. 차별에칭(DIFFERENTIAL ETCHING) : 에칭정의 도금 두께를 조절하기 위해 필요한 두께 외의 부분을
부분에칭하는 공정.
82. 에칭획터(ETCHING FACTOR) : 도체두께 방향의 에칭 깊이를 도체폭 방향의 깊이의 대비
83. 네일 헤드(NAIL HEADING) : 다층인쇄회로판에서 내층회로의 드릴링 홀 부분에 못의 머리 모양으로 도금이
되어 있는 부분을 말한다.
84. 홀 세정(HOLE CLEANING) : 용내의 도체표면을 깨끗이 청정하게 함
85. 도금(PLATING) : 화학적 혹은 전기화학적 반응으로 절연판, 스루 홀, 도체 패턴에 금속을 도금함
86. 패널 도금(PANEL PLATING) : 패널 전표면(HOLE 포함)에 하는 도금.
87. 패턴도금 : 도체 패턴 부분에 선택적인 도금.
88. 텐팅법(TENTING) : 도금 스루 홀에서 도체 패턴을 레지스트(통상은 드라이필림)에 의한 에칭법.
89. 도금 리드(PLATING BAR) : 전기도금에서 상호 접속시키는 금속.
90. 오버 도금(OVER PLATING) : 형성된 도체회로에 필요이상의 금속이 도금된 것.
91. 솔더레지스트(SOLDER RESIST) : 인쇄회로기판의 특정영역에 도포시키는 재료로써 납땜작업시 부분 남땜이
가능하며 납땜이 불필요한 부분의 회로도 보호한다.
92. 스크린 인쇄(SCREEN PRINTING) : 제판이 되어 있는 스크린 원판에 잉크를 붓고 스퀴지로 압력을 가하면서
인쇄하여 판넬의 표면에 모양을 전사시키는 방법.
93. 휴징(FUSING) : 도체 회로의 SOLDER 금속 피복을 용해시켜서 다시 응고 시키면서 깨끗하게 하는 고정.
94. 핫 에어 레벨링(HOT AIR LEVELLING) : 열풍으로 필요없는 부분의 납을 용해 제거하면서 납 표면을 고르게
하는 방법.
95. 솔더 레벨링(SOLDER REVELLING) : 회로표면의 납을 기계적인 방법의 열이나 열풍등의 방법으로 표면의
광택 등의 작업.
96. 후로우 솔더(FLOW SOLDER) : 용해된 납이 탱크에서 상하순환 하면서 용해된 납의 표면이 회로판에
납땜되는 방법.
97. 딮 솔더(DIP SOLDER) : 부품이 삽입된 회로판을 용해된 납조의 정지표면에 접촉하면서 납땜이 되는 방법.
98. 웨이브 솔더링(WAVE SOLDERING) : FLOW SOLDERING 과 동일
99. 기상 솔더링(VAPOUR PHASE SOLDERING) : 증기 에네르기가 방출되면서 납을 용해시켜 납땜 공정을
이행하는 방법.
100. 리후로우 솔더링(REFLOW SOLDERING) : 납땜을 하고자 하는 부품에만 납을 용해 시켜서 납땜하는 작업.
101. 매스 솔더링(MASS SOLERING) : 여러곳의 납땜할 곳을 동시에 납땜하는 방법.
102. 표면실장(SURFACE MOUNTING) : 부품의 홀을 이용치 않고 도체회로의 표면에 직접 부품을 탑재시켜서
납땜하는 방법.
103. 솔더 웨이팅(SOLDER WETTING) : 금속의 표면 위에 분포된 납(SOLDER)의 상태가 골고루 잘 되어 있는
상태.
104. 솔더 디웨이팅(SOLDER DEWETTING) : 금속의 표면 위에 납의 분포가 고르지 못하여 납의 표면에 요철이
심한 상태.
105. 솔터 넌 웨이팅(SOLDER NONWETTING) : 금속의 표면 위에 납의 분포가 고르지 못하여 납의 표면에
요철이 심한 상태.
106. 동박면 및 동박제거면 : 동박적층판에 접착되어 있는 동박면과 동박 제거한 면.
107. 테스트 보드(TEST BOARD) : 생산품과 동일한 방법 및 공정을 거친 생산품의 대표가 되는 것으로 제품의
질의 좋고 나쁨을 결정하기 위하여 사용하는 인쇄 배선판.
108. 테스트 쿠폰(TEST COUPON) : 테스트 보드의 일부분을 절취하여 양부를 결정하기 위한 시험용으로
사용하는 배선판
109. 테스트 패턴(TEST PATTERN) :각종 검사 및 시험에 사용할 패턴.
110. 복합 테스트 패턴 : 2 회 혹은 그 이상의 시험용 패턴.
111. 핀횰(PINHOLE) : 인쇄회로기판의 표면이나 내층 또는 스루홀 내벽 등에 발생한 작은 홀
112. 레진 스미어(RESIN SMEAR) : 절연기판의 수지에 홀을 뚫을 때 도체 패턴의 표면 또는 끝면 상에
부착하는 것 또는 부착한 것.
113. 휨(WARP) : 판이 평형을 유지 하지 못하고 구부러진 상태.
114. 비틀림(TWIST) : 판의 원통모양 구면모양등의 만곡으로서 직사각형인 경우에는 그 1 구석이 다른 3 구석이
만드는 평면상에 없는 것.
115. 판 두께(BOARD THICKNESS) : 도금층의 두께를 제외한 도체층을 포함한 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄
배선판의 두께.
116. 전체 판 두께(TOTAL BOARD THICKNESS) : 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄 배선판의 도금 후 전체 두께.
117. 레지스트레이션(REGISTRATION) : 지정한 위치대로 패턴이 배치된 정도.
118. 판 끝 거리(EDGE DISTANCE) : 인쇄회로판의 내각 끝 부분으로부터 패턴이나 부품까지의 거리.
119. 도체폭(CONDUCTOR WIDTH) :인쇄회로기판에서의 사양 및 규격상의 도체의 실측폭
120. 설계 도체폭(DESIGN WIDTH OF CONDUCTOR) : 사용자의 요구에 의해 승인설계된 도체폭
121. 도체 간격(CONDUDTOR SPACING) : 인쇄회로기판에서 도체의 인접한 도체의 간격
122. 설계도체 간격(DESIGN SPACING OF CONDUCTOR) : 구입자 및 사용자의 요구에 의해 승인설계된 도체와
도체의 간격.
123. 도체두께(CONDUCTOR THICKNESS) : 인쇄회로기판에서 SOLDER RESIST INK 등 비도전성 물질을 제외한
도체의 두께(도금 두께는 포함)
124. 아우트 그로스(OUT GROWTH) : 제조 중에 도체화로 형성 시에 인쇄 및 필름에 의한 도체폭 보다 약간
넓게 위로 도금되는 부분.
125. 언더컷트(UNDERCUT) : 에칭 공정에서 에칭 RESIST( 잉크 혹은 납)의 하지부분의 도체가 에칭 되면서
양쪽 또는 한쪽의 측면이 레지스트폭보다 안쪽으로 에칭된 것.
126. 오버행(OVERHANG) : 아우트그로스에서의 (+)된 도체폭과 언더컷트에서 (-)된 도체폭을 더한 전체의 폭을
오버행이라 한다.
127. 보이드(VOID) : 서로 다른 물질과 물질 사이에 생기는 공동현상.
128. 박리강도(PEEL STREN 호) : 절영기판으로 부터 도체를 벗겨내는데 필요한 단위 폭 당의 힘.
129. 층간분리(DELAMIINATION) : 절연기판 또는 다층인쇄회로기판의 내부층이 분리.
130. 부풀음(BLISTER) : 절연기판의 층간이나 또는 절연기판과 도체의 사이에 발생하여 부분적으로 부풀어
오른 상태.
131. 크래이징 현상(CRAZING) : CLASS EPOXY 기재를 물지적 힘으로 구부리면 유리 섬유의 직과 수지의
균열로 백색의 십자 모양의 형태가 나타나는 현상.
132. 미즈링 현상(MEASLING) :GLASS EPOXY 기재를 열의 힘에 의해 구부리면 유리섬유의 직과 수지의
균열로 백색의 십자모양의 형태가 나타나는 현상.
133. 할로잉(HALOING) : 기계적, 화학적 원인에 의해 절연기판 표면 또는 내부에 생기는 파쇄 또는 층간
박리로 HOLE 또는 기계 가공부분의 주변에 하얗게 나타나는 현상.
134. 홀 편심(HOLE BREAKOUT) : 홀이 랜드의 중심으로부터 이탈된 현상.
135. 잔류 동(TREATMEANT TRANSFER) : 에칭 후 절연판에 잔류한 동.
136. 직물 보임(WEAVE TEXTURE) : 유리 에폭시 기재 내부의 유리천의 섬유가 수지로 완전하게 덮여있지 않은
표면의 상태.
137 직물노출(WEAVE EXPOSURE) : 유리에폭시기재 내부의 유리섬유가 완전히 수지로 피복되지 않은 표면상태
138. 후레이밍(FLAMING) : 불에 연소되는 상태.
139. 그로우잉(GLOWING) : 불에 연소시 불꽃을 내지 않고 적열하고 있는 상태.
140. 브로우 홀(BLOW HOLE) : 납 스루 호 부분에 부품을 넣어 FLLOW SOLDERING 을 할 때 홀 속의 납도금층
사이에 잔류한 공기나 수분 등이 열에 의하여 급격한 순간으로 겔화 되어 홀속에 남아 있거나 납을 뚫고
외부로 토출되면서 발생되는 공동현상.
141. 외관 및 형세의 비(ASPECT RATIO) : 종과 횡의 비로써 PCB 원판의두께대비 홀의 크기를 말한다.
142. 도금전착성(THROWING POWER) : PTH 부분의 도금에서 균일한 도금전착성을 의미한다. ASPECT RATIO 가
클수록 전해동 도금 및 무전해동도금의 도금전착성이 좋아진다.
143. 겔점(GEL POINT) : 다작용성인 축합중합에서 중합반응의 진행에 따라 그물모양구조를 가진 중합체의
부분이 점차로 증가하는데 겔점은 반응계 전체가 한 그물모양구조를 취하게 되는 점이다. 따라서 이 점을
지나면 계전체가 3 차원적 구조를 취하게 되기 때문에 용매에 대하여 불용성이 되므로 겔포인트는 매우
예민하게 나타난다. 페놀포름알데히드 수지의 제조공정에서는 이 때문에 어느순간을 지나면 반응용기 속의
모든 수지가 고체화 되어 제품을 꺼낼 수 없게 된다.
144. 콜로이드(COLLOID) : 보통 현미경으로는 볼 수 없으나 분자나 원자 보다는 큰 입자로써 물질이 분리하여
있을 때 콜로이드 상태라 하고 그 분류계를 콜로이드 상태라고 한다. 고분자는 그 자신 만으로도
콜로이드입자의 성질을 가지 AM 로 "분자 콜로이드"라고 한다.
145. 착이온(COMPLEX ION) : 복합이온 또는 단순한 이온분자가 결합하여 복잡한 이온이 됨.
146. 에피코트 : 에폭시수지명, 에폭시 수지로서는 비스페놀, 디글리시딜에테르계, 폴리글리시딜 에테르,
에폭시, 노볼락, 지방족 디에폭시드, 에폭시화 폴리부타디엔 등이 있다.
147, 제라틴(GELATINE) : 아교의 고급품을 말하며 일정한 크기로 만들어진 것이 있다.
148. 포름알데히드(FORM ALDEHYDE) : HCHO, 메탄알이라고도 한다. 자극성 냄새가 있는 기체. 물에 잘
녹으며 40% 수용액은 포르말린이라고 하며 살균 방부제로 쓰이며 페놀수지를 만드는데 쓰인다.
149. 인바(INVAR) : 금속 BASE 기재의 BASE 로 쓰이는 철과 니켈의 합금으로써 열팽창률이 적으므로
정밀기계, 계량기 등에 사용하며 조성비율은 FE 64%, NI 36%이다.
150. 양극산화 : 알미늄을 양극으로 유산, 슈산, 크롬산 등의 전해액에 침적하여 전압을 인가하면 알미늄의
표면이 내식성, 절연성, 내마모성이 향상되는 화학처리를 양극산화법이라 한다.
151.VIA : 층간의 회로를 접속할수있는 홀 .
152. LAND : 부품을 기판에 고정하기위해 만든 VIA 주변의 COPPER.
153. PATTERN : 부품간을 연결하는 동선.
154. PREPREG : GLASS+RESIN, 반경화물질로 층간에넣어 BONDING 역활을한다.
155. Cu FOIL : 동박 . 이를 에칭해 PATTERN 을 형성한다.
156. CORE : PREPREG 를 두께별로 적층하여 상하에 COPPER 와 함께 PRESS 한것.
157. Package 용 substrate: 반도체 package 를 실장하는것.
? 일반용어 ?
1. 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board / Printed Wiring board) : 회로설계에 근거하여 부품을 접속하기 위해
도체패턴을 절연기판의 표면 또는 내부에 형성한 기판으로 경질, 연질로 된 단면, 양면, 다층기판을 총칭.
2. 인쇄회로(Printed Circuit) : 인쇄배선과 인쇄 부품 또는 탑재부품으로 구성되는 회로.
3. 단면 인쇄 배선판(single-sided printed circuit board) : 단면에만 도체 패턴이 있는 인쇄 배선판
4. 양면 인쇄 배선판(double-sided printed circuit board) : 양면에 도체 패턴이 있는 인쇄 배선판
5. 다층 인쇄 배선판(multilayer printed circuit board) : 각 층간 절연 재질로 분리 접착되어진 표면 도체층을
포함하여 3 층 이상에 도체패턴이 있는 인쇄 배선판
6. FLEXIBLE 인쇄 배선판 (Flexible printed circuit board) : 유연성의 절연기판을 사용한 인쇄 배선판
7. 마더보드(mother board) : 인쇄판 조립품을 부착 또는 접속할 수 있는 배선판
8. 부품면(Component side) : 대부분의 부품이 탑재되는 인쇄 배선판의 면
9. 땜납면(solder side) : 부품면의 반대쪽 배선판 면으로 대부분의 납땜이 이루어지는 면
10. 인쇄(Printed) : 각종 공정에 따라 배선면 상에 패턴을 재현하는 기공정
11. 패턴(Conductor) : 인쇄 배선판 상에 형성된 도전성 또는 비도전성 도형
12. 인쇄 콘텍트(Printed contact) : 도체 패턴의 접속에 의한 전기적인 접속
13. 인쇄 콘텍트(printed contact) : 도체 패턴의 접속에 의한 전기적인 접속
14. 에지 커넥터 단자(Egg Board contact) : 인쇄 배선판의 끝부분에 형성된 인쇄 콘텍트
? 기판 재료 용어 ?
1. 절연 기판(Base Material) : 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 패널 형태의 절연재료
2. 프리프레그(Prepreg) : 유리섬유 등의 바탕재에 열경화성 수지를 함침시킨 후 'B STAGE'까지 경화시킨
SHEET 모양의 재료
3. B STAGE : 수지의반경화 상태
4. 본당 SHEET(Bonding sheet) : 여러 층을 접합하여 다층 인쇄 배선판을 제조하기 위한 접착성 재료로 본
SHEET.
5. 동장 적층판(Copper Clad laminated) : 단면 또는 양면을 동박으로 덮은 인쇄배선판용 적층판
6. 동박(Copper Foll) : 절연판의 단면 또는 양면을 덮어 도체 패턴을 형성하기 위한 COPPER SHEET
7. 적층(LAMINATE) : 2 매 이상의 층 구성재를 일체화하여 접착하는 것
8. 적층판(Laminate) : 수지를 함침한 바탕재를 적층, 접착하여 만든 기판
? 설계용어 ?
1. 도통접속 Through Connection) : 인쇄 배선판에서 부품면과 납땜면 상의 도체 패턴간의 전기적 접속
2. 층간 접속(Innerlayer Connection) : 다층인쇄 배선판에서 서로 다른 층에 있는 도체 패턴간의 전기적 접속
3. 도금 도통 HOLE(Plated Through Hole) : 내외층 간의 도통접속을 하기 위해 금속으로 도금되어진 홀
4. 동 도통 HOLE(Copper Plated Through Hole) : 동 도금만으로 구성되고 오버도금 되어 있지 않은 도금 도통
홀
5. 땜납도통 홀(solder plated through hole) : 오버 도금 금속으로 땜납을 사용한 도금 도통 홀(통산 도체표면
및 홀이 땜납을 사용한 도금 도통홀)
6. 랜드리스 홀(landiess hole) : 랜드가 없는 도통홀
7. 랜드(landiess) : 전기적 접속 또는 부품의 부착을 위하여 사용되는 도체 패턴의 일부분
8. 엑세스 홀(Access hole) : 다층인쇄 배선판의 내층에서 도통홀과 전기적 접속이 되도록 주위에 도체 패턴을
형성한 홀
9. 클라어런스 홀(clearance hole) : 다층 인쇄 배선에서 도통홀과 전기적 접속을 하지 않도록 하기 위해서 홀
주위에 도체 패턴이 없도록 만든 홀
10. 위치결정 흠(Location notch) : 인쇄 배선판 상에서의 위치에 대한 기준점이 되도록 배선판 또는 패널에
붙힌 흠
11. 위치결정 홀(location hole) : 인쇄 배선판 상에서의 위치에 대한 기준점이 되도록 배선판 또는 패널에 붙힌
홀
12. 부착 홀(component hole) : 인쇄 배선판에 부품을 지삽 실장하기 위하여 사용하는 홀
13. 부품 홀(component hole) : 인쇄 배선판에 부품의 PIN 을 부착시키고 도체패턴과 전기적인 접속을
하게하는 홀
14. 에스팩트 비(Aspect ratio) : 인쇄 배선판의 두께를 홀지름으로 나눈 값
15. 아트워크 마스터(Artwork master) : 제조용 원판을 만드는 데 사용하는 지정된 배율의 원도
16. 위치 기준(Datum reference) : 패턴 홀 층의 위치 결정과 검사할 때 기준이 되는 미리 정하여진 점, 선
또는 면
17. 층간 위치 맞춤 : 인쇄 배선판에서 각 층 패턴의 상호 위치관계를 맞추는 것.
18. 애눌러 링(Annular ring) : 홀을 둘러싸고 있는 도체부분
19. 애눌러 폭(annular Width) : 홀을 둘러싼 랜드의 고리모양 부분의 폭(통상 최소 랜드 폭)
20. 층(layer) : 인쇄 배선판을 구성하는 각종 층의 총칭 (기능상 도체층과 절연층, 구성상 내층, 외층, 커버층
등이 있음.)
21.신호층(Signal plane) : 전기신호의 전송을 목적으로 한 도체층.
22. 그라운드 층(ground plane) : 인쇄 배선판의 표면 또는 내부에 공통으로 접지되어 전원 공급 SHIELD 또는
HEAT SINK 의 목적으로 사용되는 도체층.
23. 내층 : 다층 인쇄 배선판의 내부 도체 패턴층
24. 외층 : 다층 인쇄 배선판의 표면 도체 패턴층
25. 도체 층간 두께 : 다층 인쇄 배선판의 인접하는 도체층간 절연재료의 두께
26. 비아 홀(Via hole) : 부품을 삽입하지 않고 다른 층간의 접속을 위한 도통홀
27. 블라인드, 베리드 비아 홀(Blind, Buried via hole) : 다층 인괘 배선판에서 2 층 이상의 도체층 간을
접속하는 도통 홀로서 인쇄 배선판을 관통하지 않는 홀 (블라인드 비아는 표면층에서 내층을 연결할 때
사용되고 베리드 비아는 내층에서 내층을 연결할 때 사용.)
28. 심벌 마크 : 인쇄 배선판의 조립 및 수리에 편리하도록 배선판 위에 부품의 위치난 기호를 비도전 재료를
사용하여 인쇄한 표식
29. 키 슬롯(key slot) : 인쇄기판이 해당장비에만 삽입되고 기타의 장비에는 삽입될 수 없도록 설계된 홀
30. 식자(Legend) : 부품의 위치 , 용도 식별 또는 조립과 대체가 용이하도록 기판의 표면에 인쇄한 문자,
숫자, 기호
31. 마스터 도면 : 도체 패턴 또는 비도체 패턴과 부품들의 위치, 크기, 형태 및 홀의 위치 등을 포함하여
기판상의 모든 부품의 위치 및 기판의 크기를 나타내고 제조와 가공 그리고 검사에 필요한 모든 정보를
제공하는 문서
32. 열방출(thermal Relief) : SOLDERING 하는 동안에 발생하는 블리스터나 휨을 방지하기 위해 GROUND
또는 VOLTAGE 패턴 상에 그물모양으로 회로를 형성한 것.
? 제조용어 ?
1. 포지티브(Positive) : 투명한 배경에 불투명하게 재현된 패턴(도체 패턴에 대한 그패턴이 불투명한 것임)
2. 포지티브 패턴(positive pattern): 도체부분이 불투명한 필름상의 패턴
3. 네가티브 패턴(negative pattern) : 도체부분이 투명한 필름 상의 패턴
4. 제조용 원판 : 제조용 필름을 만드는 데 사용하는 배율 1:1 의 패턴이 있는 원판(제조용 필름에는 네가
티브 또는 포지티브가 있고 필름 외에 건판인 경우도 있음)
5. 제조용 필름 : 인쇄 배선판을 제조하기 위하여 사용하는 배율 1:1 의 패턴이 있는 필름 또는 건판
6. 판넬 : 제조공정을 차례로 통과하는 1 개 이상의 인쇄 배선판에 가공되는 제조설비에 맞는 크기의 판
7. V 컷(V-scoring) : 판텔이나 인쇄 배선판을 분할하기 위하여 설치한 V 형의 흠( 통상, 패널이나 인쇄 배선판
조립 후 분할을 쉽게하기 위하여 패널이나 인쇄 배선판에 설치한다.)
8. 서브트렉티브 공정(subtractive process) : 금속을 입힌 절연기판 상에서 도체와의 불필요한 부분을 에칭
등을 통하여 선택적으로 석출시켜 도체 패턴을 형성하는 인쇄 배선판의 공정
9. 에더티브 공정(additive process) : 절연기판 상에 도전성 재료를 무전해 도금등에 의하여 선택적으로
석출시켜 도체 패턴을 형성하는 인쇄 배선판의 공정
10. 풀 에더티브 공정(Full additive process) : 에더티브 공정의 하나로서 무전해 도금만을 사용하는 공정
11. 세마이 에디티브공정(Semi additive process) : 에디티브 공정의 하나로서 무전해 도금을 한 후에
전기도금과 에칭을 모두 한가지만을 사용하는 공정.
12. 다이 스템프 공정(Dia Stamping) : 도체 패턴을 금속판에서 때내어 절연기판 상에 접착하는 인쇄 배선판의
공정
13. 빌드업 공정(Build up Process) : 도금 인쇄 등에 의하여 차례로 도체층, 절연층을 쌓아 올려가는 다층
인쇄 배선판의 공정.
14. 시퀀셜 적층 공정(Sequential Lamination Process) : 도체 패턴 접속용의 중계홀을 갖는 양면 인쇄
배선판을 복수매 또는 단면 인쇄 배선판과 조합하여 적층하고 필요한 경우 다시 도통홀 도금에 의하여 전체
도체층 간을 접속하도록 한 다층 인쇄 배선판의 공정
15. 홀 채움공정 : 도통 홀 도금 후 홀내의 충전제로 채우고, 표면에 도체의 포지티브 패턴을 형성, 에칭한 후,
충전제 및 표면의 레지스트를 제거하는 인쇄 배선판에서의 동 관통 홀 제작 공정
16. 핀 라미네이션(Pin lamination) : 가이드 핀에 의존하여 각 층의 도체 패턴 위치를 결정하고 적층
일체화하는 다층 인쇄 배선판의 생산기술
17. 매스 라미네이션(Mass lamination) : 이미 만들어진 패턴을 갖는 내층 패널의 상하를 각각 프리프래그와
동박을 끼워서 다수매를 동시에 적층하는 다층 인쇄 배선판의 대량 생산 기술
18. 레지스트(Resist) : 제조 및 시험공정 중 에칭액, 도금액, 납땜 등에 대해 특정 영역을 보호하기 위하여
사용하는 피복 재료.
19. 에칭(Etching) : 도체 패턴을 만들기 위해 절연기판 상의 불필요 도체 부분을 화학적 또는 전기 화학적으로
제거하는 것.
21.포토 에칭 (Photo Etching) : 금속을 입힌 절연기판 상에서 감광성 레지스트를 설치하고 사진적인 주공정에
의하여 필요한 부분을 에칭하는 것.
22. 디퍼렌셜 에칭 (Differential Etching) : 도체층 중 불필요한 도체부를 필요한 도체부보다 얇게 함으로써
필요한 도체 패턴만을 남도록 하는 에칭. (Ref : 필요한 도체부도 에칭에 의하여 그 분량만큼 얇아짐.)
23. 에치 팩터 (Etch Factor): 도체 두께 방향 에칭 깊이와 나비 방향 에칭 깊이의 비.
24. 네일 헤드(Nail Heading) : 다층 인쇄 배선판을 드릴로 Hole 을 뚫었을 때. Hole 부분에 생기는 내층도체
상에서의 동의 퍼짐.
25. 에치백(Etch Back): 내층도체의 노출 면적을 증가시키기 위하여 Hole 벽면의 절연물 (스미어를 포함)을
화학적 공정을 통하여 일정 깊이까지 용해 제거하는 것.
26. 푸시 백(Push Back) : 제품을 펀칭 가공하는 경우. 펀칭된 것을 다시 원상태로 밀어 되돌리는 강공 공정.
27. 스미어 제거(Desmearing) : Drilling 시 마찰력에 의하여 발생 융융된 수지 또는 부스러기를
Hole 벽으로부터 화학적 공정으로 제거하는 과정. (Ref : 통상 화학처리라 함.)
28. 도통 Hole(Through -Hole Plating) : 도통접속을 위하여 Hole 벽면에 금속을 도금하는 것.
29. 판넬 도금 (Panel Plating): 패널 전체표면 (관통 Hole 을 포함)에 대한 도금.
30. 패턴 도금(Pattern Plating) : 도체 패턴부분에 대한 선택적 도금.
31. 텐팅공정(Tenting) : 도금 도통 Hole 과 그 주변의 도체 패턴을 레지스터로 덮어 에칭하는 공정. (Ref :
통상 레지스터에서는 Dry Film 을 사용)
32. Over 도금 (Over Plate) : 이미 형성된 도체 패턴 또는 그 일부분 상에 한 도금.
33. 솔더 레지스트(Solder Resist) : 도금이 필요 없는 부분에 사용하는 레지스트.
34. 포토 레지스터 (Photo Resist) : 빛의 조사를 받은 부분이 현상액에 불용 또는 가용 되도록 하는 레지스트.
35. 도금 레지스트 (Plating Resist) : 도금이 필요없는 부분에 사용하는 레지스트.
36. 에칭 레지스트 (Etching Resist) : 패턴을 에칭에 의하여 형성하기 위해 하는 내에칭성의 피막.
37. 스크린 인쇄 (Screen Printing) : 스키지로 잉크 등의 매체를 스텐실 스크린을 통과시켜서 패널 표면 상에
패턴을 전사하는 공정.
38. 퓨징 (Fusing) : 도체패턴 상의 금속 피복을 융융시킨 후, 재응고 시키는 것. (Ref : 통상. 금속피복은 땜납
도금임 )
39. 핫 에어 레벨링 (Hot Air Leveling) : 열풍에 의하여 여분의 땜납을 제거하고 표면을 평탄하게 하는 공정.
40. 솔더 레벨링 (Solder Leveling) : 충분한 열과 기계적 힘을 주어서 인쇄 배선판에 융융한 땜납 (공정과
땜납의 조성에는 관계없음)을 재분포 또는 부분적 제거를 하는 것.
41. 딥 솔더링 (Dip Soldering) : 부품을 부착한 인쇄 배선판을 융융 땜납조의 정지표면 상에 접촉시킴으로써
노출되어 있는 도체패턴과 부품단자가 접속이 되도록 납땜하는 공정.
42. 웨이브 솔더링 (Wave Soldering) : 순환하는 땜납의 표면에 인쇄 배선판을 접촉시켜 납땜하는 공정.
43. 기상 땜납 (Vapor Phase Soldering): 증기가 응축할 때에 방출하는 에너지에 의하여 땜납을 녹이는 리플로
솔더링의 공정.
44. 리플로우 솔더링 (Reflow Soldering) : 미리 입힌 땜납을 융융 시킴으로써 납땜하는 공정.
45. 표면 실장 (Surface Mounting) : 부룸 Hole 을 사용하지 않고 도체 패턴의 포면에 전기적 접속을 하는 부품
탑재 공정.
46. 땜납 젖음 (Wetting) : 금속표면 상에 땜납이 끊어지지 않고 균일하고 매끄럽게 퍼져 있는 상태.
47. 땜납 튀김 (Dewetting) : 녹은 땜납이 금속표면을 피복한 후 수축된 상태에서 땜납의 얇은 부분과 두꺼운
부분이 불규칙하게 생긴 상태. (Ref : 이 상태에서는 바탕금속이 노출되지 않음.)
48. 땜납 젖음 불량 (Non Wetting) : 금속표면에는 땜납이 부착되어 있지만 표면전체에는 부착되어 있지 않은
상태.
49. 클린치드 리드 (Clinched Lead) : 부품의 다리가 Hole 속에 삽입되어 솔더링 이전에 부품이 떨어지는 것을
방지하는 역할을 하기 위해 형성된 상태.
50. 콜드 솔더 결합 (Cold Solder Joint) : 불충분한 가열 및 솔더링 전의 불충분한 세척이나 솔더의 오열
등으로 솔더 표면의 Wetting 상태가 균일하지 못하여 Soldering 후 기공이 발생하는 솔더 결합.
51. 아이렛(Eyelet) : 부품리드의 전기적 접촉을 기계적으로 지지하기 위하여 터미널이나 인쇄기판의 Hole 속에
삽입하는 금속의 빈 튜브.
52. 플럭스 (Flux) : 금속을 Solder 와 잘 접속시키기 위하여 화학적으로 활성화 시키는 물질.
53. 겔 타임 (Gel Time) Prepreg Resin 이 가열되어 고체에서 액체상태를 거쳐 다시 고체로 변화되는데
소요되는 시간을 포로 나타낸 것임.
54. 방열판(Heat Sink Plane) : 기판표면이나 내층에서 열에 민감한 부품들로부터 열을 제거하여 주는 역할을
하는 판면.
55. 영구 마스크 (Permanent Mask) : 모든 공정 후에도 제거되지 않는 잉크.
56. 솔더링 오일 (Soldering Oil) : Wave Soldering 시 Solder 액에 섞어서 Solder 표면에 녹이 발생하는 것을
방지하고 Solder 표면의 Tension 을 감소시켜주는 Oil.
? 시험, 검사 용어 ?
1. 동박면 : 동장 적층판에 접착된 동박의 표면.
2. 동박 제거면 : 동장 적층판에서 동박을 제거한 절연기판의 표면.
3. 적층판 면 : 동장 적층판에서 동박을 접착하지 않은 절연기판의 표면.
4. 테스트 보드 (Test Board) : 제품과 동일한 공정으로 제조된 생산품의 대표가 되는 것으로 제품의 질이 좋고
나쁨을 결정하기 위하여 사용하는 인쇄 배선판.
5. 테스트 쿠폰 (Test Coupon) : 생산품의 양부를 결정하기 위하여 사용하는 인쇄 배선판의 일부분.
6. 테스트 패턴 (Test Pattern) : 시험 또는 검사를 위하여 사용하는 패턴.
7. 복합 테스트 패턴 (Composite Test Pattern) : 2 회 이상의 테스트 패턴의 조합.
8. 슬리버 (Silver) : 도체의 끝에서 떨어져 나온 가는 금속의 돌기.
9. 스미어(Resin Smear) : 절연기판의 수지에 Hole 을 뚫을 때 도체 패턴의 표면 또는 끝면 상에 부착하는 것
또는 부착한 것.
10. 휨 (Warp) : 판의 원통모양 또는 구면모양의 만곡으로서 직사각형인 경우 네 꼭지점 부분이 동일 평면상에
있는 것.
11. 비틀림 (Twist) : 판의 원통모양 구면모양 등의 만곡으로서 직사각형인 경우에는 그 1 구석이 다른 3 구석이
만드는 평면상에 없는 것.
12. 판 두께 (Board Thickness) : 도금층의 두께를 제외한 도체층을 포함한 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄
배선판의 두께.
13. 전체 판 두께 (Total Board Thickness) : 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄 배선판의 도금 후 전체 두께.
14. 위치맞춤 정밀도 (Registration) : 지정된 위치에 대한 패턴의 위치 어긋남 정도.
15. 판 끝거리 (Edge Distance) : 인쇄 배선판의 끝부분에서 패턴 또는 부품까지의 거리.
16. 도체 폭 (Conductor Width) : 인쇄 배선판의 바로 위에서 바라 보았을때의 도체폭.
17. 도체 간격 (Conductor Spacing) : 인쇄 배선판을 바로 위에서 바라보았을 때 동일 층에 있는 도체 끝과
그것에 대응하는 랜드 간격(Land Spacing) : 인접한 랜드 간의 도체 간격.
18. 도체 두께 (Conductor Thickness) : 부가된 피착 금속을 포함한 도체의 두께.
19. 아웃그로스 (Outgrowth) : 제조용 필름 또는 레지스트에 의하여 주어지는 도체나비를 초과하여 도금의
성장에 따라 생긴 도체나비 한쪽의 증가 분량.
20. 언더컷(Undercut) 에칭에 의하여 도체 패턴 옆면에 생기는 한쪽의 홈 또는 오목함.
21. 오버행(Overhang) : 아웃그로스와 언더컷의 합.
22. 보이드 (Void) : 있어야 할 물질이 국소적으로 결핍되어 있는 공동.
23. 코너 크랙 (Coner Crack) : 도통 Hole 내벽부에서 도통 Hole 도금금속의 균열.
24. 배럴 크랙 (Barrel Crack) : 도통 Hole 내벽부에서의 도금 금속의 균열.
25. 벗김 강도 (Peel Strength) : 절연기판에서 도체를 벗길 때 들어가는 단위 나비 당 힘.
26. 랜드의 이탈 강도 (Pull-off Strength) : 절연기판에서 랜드를 떼는데 필요한 인쇄 배선판에 수직방향의 힘.
27. 층간 박리 (Delamination) : 절연기판 또는 다층 인쇄 배선판의 내부에서 생기는 층간 분리.
28. 부풀음(Blister) : 절연기판의 층간 또는 절인기판과 도체 간에 생기는 부분적인 부풀음 또는 벗겨짐
29. 크레이징(Crazing) : 기계적인 비틀림에 의하여 절연기판 중의 유리섬유가 수지와 떨어지는 현상.
30. 미즐링 (Measling) : 열적인 변형에 의하여 절연기판 중의 유리섬유가 수지와 떨어지는 현상.
31. 밀링 (Mealing) : 인쇄 배선판과 절연보호 코팅 간에 백색 입자 모양의 반점이 생기는 현상.
32. 블로 Hole (Blow Hole) : 도금 도통 Hole 에 납땜을 하였을 때. 발생한 가스에 의하여 생긴 보이드 또는
보이드가 생긴 도통 Hole.
33. 할로잉(Haloing) : 기계적, 화학적 원인에 의해 절연기판 표면 또는 내부에 생기는 파쇄 또는 층간 박리로
Hole 또는 기계 기공부분의 주변에 하얗게 나타나는 현상.
34. Hole 에 의한 랜드 끊어짐(Hole Breakout) : HOle 위치 및 도체 인쇄의 어긋남 등에 의해 Hole 이 완전히
랜드로 둘러 쌓이지 않은 상태.
35. 제직 눈 (Weave texture) : 절연기판 내 유리천의 섬유가 수지로 덮인 상태에서 유리천의 결이 좋아 보이는
표면의 상태.
36. 제직사 노출 (Weave Exposure) : 절연 기판내 유리천의 섬유가 수지로 완전하게 덮여있지 않은 표면의
상태.
37. 플레밍(Flaming) : 불꽃을 내며 연소하는 상태.
38. 글로잉(Glowing) : 불꽃을 내지 않고 적열하고 있는 상태.
39. 라미네이트 보이드 (Laminate Void) : 정상적으로 Resin 이 있어야 할 곳에 Resin 이 없는 상태.
40. 레진 리세션 (Resin Recession) : 기판이 가열될 때 수지성분이 수축되어 도통 Hole 의 각층과 벽이 밀린
것처럼 보이는 현상.
41. 번짐 (Bleeding) : 도금된 Hole 이 보이거나 갈라짐으로 인해 변색된 것. 또는 인쇄에서 잉크가 있어야 할
곳에 잉크가 번져 들어간 형태.
42. 브릿징(Bridging) : 회로들 간의 사이에 전도 물질이 붙어버린 상태.
43. 솔더 볼(Solder Ball) : 회로 표면이나 잉크 표면에 묻은 공 모양의 작은 Solder 덩어리.
44. 덴트 (Dent) : 동박 두께를 크게 손상시키지 않으면서 약간 눌러진 형태.
45. 핏트 (Pit) : 동박을 관통하지는 않으나 표면에 생긴 작은 Hole
46. 마이크로 섹션 (Micro Section) : 인쇄 배선판 내부를 현미경으로 관찰하기 위한 절단 Section 등에 의해
사료를 관찰하는 것.
47. 초도품 검사 (Fist Attitude Inspection) : 양산전의 사전 작업조건 즉 공정이나 제조능력을 보증할 목적으로
실시하는 검사.
?Jumper
PCB 제작이 완전히 완료된 후에 추가로 PCB 상의 두 지점을 Wire 에 의해 전기적으로 연결하는 것.
?K
기판의 수량을 헤아릴 때 1,000 을 의미하는 단위
?Karat
중량의 이십 사분의 일. ex : 한 위치에서 두 개의 부품을 결합시키고자 할 때, 결합이 확실하게 될 수 있도록
설계한 부품
?Keying Slot
적절한 간격으로 배열된 Pin 이 꽂혀있는 Receptacle(소켓)이 삽입될 수 있도록 PCB 상에 가공되어
있는 Slot(홈)으로, Receptacle 이 거꾸로 삽입되거나 다른 Receptacle 이 잘못 오삽되는 것을 방지할 수 있도록
그 사이즈나 위치들이 서로 다른 조합으로 가공되어 있음.
?Keyway
Keying Slot 과 Polarizing Slot 의 양쪽을 포함하는 Key 사용 기술에 관한 일반용어.
?Knee Joint
도금 처리된 PTH 의 Copper Barrel 면과 Circuit 패턴을 형성하는 Base Copper Foil(기저동박)층이 만나는
부분을 말한다.
FR-3
에폭시레진 접합제를 함침시킨 여러겹의 종이로 이루어져 있다. 이것은 FR-2 보다는 나은 전기적 물리적
특성을 가졌지만, 보강제로서 직조된 유리섬유에 에폭시 레진을 함침시킨 것보다는 못하다. FR-3 는 소비재,
컴퓨터, TV, 통신기기등의 제조에 사용된다.
CEM-1
에폭시레진을 함침시킨 종이코어를 가진 합성체이다. 같은 레진에 함침된 직조된 유리섬유는 두 표면은 덮고
있다. 이러한 구조는 FR-2,FR-3 와 같은 드릴 가공성과 FR-4 와 비슷한 전기적 물리적 특성을 가지게 한다.
CEM-3
표면에는 직조된 유리섬유가 에폭시레진이 함침되어 있고 , 코어는 직조되지 않은 유리섬유에 에폭시 레진이
함침되어 있다. 이것은 CEM-1 보다 비용이 더 비싸지만, PTH 에는 더욱 효과적이다.
FR-4
에폭시 레진이 함침된 유리섬유가 여러겹 쌓여 있는 것이다. 이것의 특성이 대부분의 전기적, 물리적 필요를
모두 충족시키기 때문에 대부분의 제품에 적용되고 있다.
FR-5
다기능 에폭시 레진을 함침시킨 직조 유리섬유를 여러겹 쌓은 것이다. 의 유리전이 온도가 125 ~ 135?인데
반해, 150 ~160?의 유리전이온도를 가지고 있다. 이것은 GI 형태보다는 못하지만, FR-4 보다는 높은 유리온도
때문에 열저항성이 좋다.
GI
폴리이미드 레진을 함침시킨 여러 겹의 직조된 유리섬유로 이루어져 있다. 이 물질은 200?가 넘는
유리전이온도를 가지고 있어서 드릴작업이 이루어지는 동안에 발생하는 열로 인한 드릴 smear 가
발생하지않는다. 게다가 높은 온도에서 뛰어난 기계적 특성과 z 축 크기안정성을 보여주고 있다. 하지만,
에폭시레진보다는 층간 접착 강도가 약하기 때문에 드릴이나 routing 시에 주의를 요한다.
SMD 란 Surface Mounted Device 의 약어로 전자제품의 제조방식을 말합니다. 전자회로 키트를 꾸며 보신
분들은 아시겠지만 예전엔 거의 부품을 기판(Board)에 끼워서 뒷면에 다 납땜을 했지만 SMD 는 말 그대로
부품을 기판 위에 얹어 놓고 납땜을 하는 것을 말 합니다. 제품이 경박단소 해지기 위해서는 필수적인
방법입니다.
요즘 판매되는 많은 전자 제품이 이 방식을 답변확정하여 제품의 크기나 무게를 줄이고 있습니다.
초기에 나온 휴대폰을 생각하시죠 주머니에 넣고 다니기엔 너무 컸던 전화기가 지금은 와이셔츠 주머니에
쏘~옥 들어가죠. SMD 의 지속적인 발전이 낳은 결과죠. [email protected]
페이스트
초저항 페이스트 전극이나 칩을 기판에 접착하기 위해서는 전기가 통해야 한다.
이러한전기적 기능을 갖고 접착할 수 있도록 하는 것이 페이스트다.
하지만 이것은 접착제라 기판에 직접 인쇄를 할 수 없다는 단점이 있다.
초저항 페이스트는 은분말을 고분자 용액에 분산시켜 전기저항을 줄이고기판에 직접 인쇄할 수 있도록
만든 도전성 재료다.
E-BGA기판
반도체에서 생기는 열을 신속하게 방출하기 위해 기판 뒷면에 알루미늄을 부착했으며 기존 BGA 기판보다
볼수가 많아 초미세패턴 설계 기술을 요하는 차세대 반도체 패키지 기판으로 차세대 PC게임기디지털
카메라 등에 적용되고 있다.
EMC & EMI
노이즈 관련 분야에서 자주 듣는 EMC(Electro Magnetic Compatibilty:전자 양립성) EMI(Electro magnetic
interference:전자간섭)은 혼동 되기 쉽지만 의미가 다른 용어이다
일반적으로 전자기기에는 외부에서 전자장해을받는 면과 외부에 전자 방해을 준다고 하는 이면성을 동시에
가지고 있다. EMC 는 받기/주기의 양면을 고려 하면서 복수의전자기기가 공존 할수있는 환경에 대한 걔념이다.
이것에대하여 EMI 는 개별기기가 외부에 방해를 주는 측(가해자)의한도값에 대한 개념을 가리키는 경우가많다.
용어사전(A항목)
ABS
Acrlonitrile Butadine Styrene 의 약어로서 인쇄 회로산업에서 적층 기자재나 구조재로 사용되는 열 경화성
수지를 말한다.(참조:Thermoplastics)
Acception Tests(승인시험)
구매자와 공급자간의 상호 동의에 따라 기판의 승인 가부를 결정키 위해 필요한 시험
Access Holes
동심과 동축을 가진채 연속되는 내충에 가공된 일련의 홀들로 다층 PCB 의 특정 layer 상에 구성된 land 의
표면까지 근접가공된다.
Acetyl
중량절감, 치수 안정성, 우수한절연특성, 기계적 강도나 전기적 특성의 강화를 위해 사용되는 열경화성수지의
일종
ACF(Anisotropic Conductive Film)
미세 도전입자를 접착수지에 혼합시켜 film 상태로 만든 이방성 도전막이다. 미세 도전 입자로서 Ni, 금속,
Carbon, solder ball 이 있다.
Acid Gold Plating
금속침적 도금공정의 일종
Acid resist(내산성방지막)
참조:resist
Actinic Rays(화학방사선
화학적 변화를 생성시키는 속성이 있는 빛의 스펙트럼 역역
Activation
무전해(화학촉매)도금의 용출력, 석출력등을 향상시키기 위한 전처리 공정중의 하나(Seeding, Catalyzing,
Sensitizing 등은 동의어로 타당치 않다.)
Active Device(능동부품)
정류, 증폭, 스위칭 등을 통해 입력전압을 변형시키는 특성을 가진 전기/전자 소자의 총칭
Acutance(선명도)
photo tool 상의 image area 와 non-image area 간의 sharpness 를 나타내는 척도
Adaptor
Test 중인 제품을 지지하거나 고정시키는 소자로 시험 패턴을 측정하고 있는 Test head 와 회로 검정기간의
매개체 역할을 하기도 함
Addition agents(첨가제/additives)
석출물의 특성을 조절하기 위해 전기도금조에 첨가하는 소량의 화학성분으로 광택제나 경화제등이 포함됨
Additive plating(선택적 첨가도금)
자동촉매 화학반응이나 전기 도금 또는 양자 혼합법에 의해 절연체 상에 직접 metal 을 선택적으로 도금하는
방법
Additive process(첨가 도금 공정)
자동촉매 화학반응에 의해 동이 없는 절연체상에 도전체를 선택 석출시킴으로서 도체 회로를 얻어 낼 수 있는
공정
Adhesion(接着力(접착력))
참조:bond strength
Adhesion promotion(접착력 증진)
균일하고 접착력이 좋은 금속 도금이 되도록 하기 위해 plastic 표면을 화학적으로 처리하는 방법
Adjacent Circuits(인접회로)
인접하게 있는 회로.
Admiser 식 도포장치
무세척화를 구축하기 위해 저고형분으로 고신뢰성 타입의 flux 를 열화 시키지 않고 효과적으로 도포하는 장치.
도포의 원리는 특정 파장에 의한 초음파로 flux 의 박막을 형성시켜 안개처럼 발생한다. 연속적으로 발생되는
flux 안개로 PCB 에 도포하는 장치
Advanced power and ground connections
외곽(edge) connector 의 일부분으로 그 역할은 connector 전체가 접속되기 전에 그 일부분을 미리 전원이나
접지부와 접속되도록 하는데 있다.
Air gap
참조:spacing
Air knife(공기분사기)
foam 또는 wave fluxing 후 PCB 의 bottom side(solder side)에 뜨거운 에어 나이프를 사용하고 있으며 이는
pre heaters(예열) Zoned Flux 가 떨어지는 것을 방지하고 flux 를 보다 균일하게 도포하기 위함이다
Alkaline Cleaning(알칼리 세척)
알카리 용액을 사용한 세척
Alloy plate(합금도금)
납(lead)과 주석(Tin)에 의한 solder 전기도금의 예처럼 구분키 어렵게 결합된 두가지 또는 그 이상의 금속을
사용한 전기도금
Ambient Environment(인가환경)
시스템 또는 부품이 접촉하게 될 마지막 주변환경
Analog Functional Testing((PCB)의기능시험)
다양한 형태의 아날로그 테스트 signal 을 스위치 또는 multiplexer 를 통해 흘려 봄으로서 정확한 출력치를
찾아 내기 위함 이러한 테스트는 analog 또는 hybrid 기판에 가장 많이 사용되고 있다.
Analog In-circuit test
부품을 실장한 기판에 전원을 인가하기 전 부품의 특성치를 측정하기 위힌 시험체계. 이테스트는 analog 나
hybrid 기판에 가장 널리사용되고 있다.
Anchrong spurs
Flexible PCB 의 경우 base material 에 land 가 잘 결합되도록 하기 위하여 cover layer 의 바로 밑에 land
일부를 눌러서 연장시켜 놓은 것
Annular Ring(환상형고리)
홀 주위의 전도성 물질부분으로 홀을 고리모양으로 둘러싸고 있다. 홀 내벽 가장자리로부터 pad 의 외곽
모서리까지 거리임
Anode(양극)
전기 도금조에서 의 양전하 극
Anodic(or reverse) cleaning
양전하 전극의 석출물(anode)을 전기적으로 세척하는 것
A.O.I(자동광학검사)
automated Optical Inspection
Aperture
photo plotter 의 wheel 을 통해 사진촬영용 film(orthogonal)상에 영상으로 처리할 수 있는 특징의 형태.
Targets, Datum points 및 다양한 형태와 크기의 도체회로 폭 그리고 land area 등을 형성할 수 있다.
A.Q.L(합격품질 수준)
Sampling Inspection(발췌 검사)에서 사용되는 Acceptance Quality Level(합격 또는 허용품질 수준)의 약어로서
예를 들자면, 10,000 pieces 의 주문량에 대해 AQL 은 단지 200 pieces 가 될 수 있고 나머지 전체 로트
수량이 합격으로 판정되는 것이다.
Arc resistance
재표의 표면상에 예정된 조건의 고전압, 저전류를 인가 시킨 후 변화 하는 저항치를 말하며, 이는 arc(방전)에
의해서 탄화 처리되어 재료의 표면상에 만들어진 도체 서로가 형성되는데 요구된 전체 소요시간의 측정
척도로서 정의 되어진다.
Artwork
1)인쇄회로 패턴을 수작업 taping 에 의해 구성 시킨 것(참조 manual arcwork)
2)photool 의 비공식 상용어
**photo tool 을 국내 PCB shop 에서는 일반적으로 artwork 또는 film 이라 부르고 있으며, PCB 를 발주하는
구매고객이 공급하는 원본 회로도 및 회로배치도의 사진 필름을말하며 통상 최종 제품 크기의 2 배 또 4 배
또는 10 배율을 많이 사용한다.
Art work master(원도)
참조:original photo tool, laser photool
Artwork film
PCB 제작시 사용되며 PCB 의 정확한 척도의 패턴으로 제작된 film
Aspect ratio
PCB 기판두께와 기판내 가공홀 중 최소 홀 직경과의 비율
Assembly(조립실장)
특정 기능을 수행 시키기 위해 많은 부품이나 기구품 또느 그조합을 PCB 상에 결합 시키는 일
Assembly drawing(기구도, 조립도 실장도)
PCB 또는 PCB 에 실장하기 위해 독립적으로 제조된 각각의 부품. 특정 기능의 수행을 위해 이러한 부품들의
결합등 PCB 조립 실장에 필요한 모든 관련 정보를 정리한 문서다.
A-stage(미경화/액체 상태)
resin 이 아주 녹아 흐르기 쉬운 상태 즉, resin polymer(수지중합체)의 분자량이 매우 낮은 상태
참조:B-stage, C-stage
Autocatalytic Deposition (자동 촉매석출)
화학적 석출반응을 일으키는 촉매
Axial lead component
동축을 중심으로 각 선단으로부터 각각 하나씩의 lead 를 가지고 모양이 원통형인 부품
용어사전(B항목)
Backpanel
pc board, 다른 panels 또는 IC packaging 등 한쪽에 단자를 갖는 부품류들이 삽입되거나 실장될 수 있도록
socket 을 실장 할 수 있는 구조의 연결 모 panel
참조:backplane, mother board
Back plane
한쪽면에는 soldering 을 하지 않고 접속 시키는 터미널이 있고 다른면에는 일정 부분간을 전기적으로
연결시키는 연결 socket 이 있는 기판
Bar code
여러 가지 크기(굵기)와 간격을 갖는 bar mark 에 의해 숫자와 문자를 나나태며 M/C (reader)에 의한 식별
판독이 가능하도록 인쇄되어 진다.
Bare Board Testing(단락시험)
부품 삽입 전에 전도성이나 저항치의 높 낮이등을 check 함으로서 회로의 open 과 short(단락)를 시험하는 것
Bare Chip
packing 이 이루어지기 전에 상태를 말한다.
Bare Copper
어느 부위에도 resist(방지막)이나, 방청막이 도포되지 않은 동박. 또한 그 위에 어떠한 도금처리도 추가되지
않은 동박을 말함
Barnicle
참조:modification
Barrel
drill 가공된 hole 속에 도금이 되어 형성된 원통형 피도금물
Base(기자재, 염기)
1)PCB 절연체 역할을 하는 기자재로 이는 rigid, flexible 등이 쓰이고 있다.
**e.g. Resin+epoxy glass(fiber, wool)
Resin +Phenol paper
2)사진용 감광 유제층을 지지해 주는 film layer
**e.g. polyester base
3)7 보다 큰 pH 를 갖는 용액
Base laminate(基底層(기저층))
도체회로 패턴이 형성 될 기자재 주로 rigid, flexible 등이 주로 쓰인다.
Base material
전도성 회로를 형성 할 수 있도록 지지해 주는 절연 물질.
Base material thickness(기자재 두께)
metal foil 과 표면의 보호 coating 을 제외한 기자재 전체의 두께.
Base dimension(기본치수)
feature(pad 나 land) 및 hole 의 정확한 이론적 위치를 표시해 주는 수치값으로 어떤 특정의 관리 symbol 이나
각 symbol 값에 대한 허용공차를 설정 할 수 있는 근거이기도 하다.
Basic module(기본모듈)
참조:Grid(格子(격자))
Basis metal(基底銅拍(기저동박))
석출된 도금층 위의 원 동박층
Bath voltage(욕조 전압)
전기도금조에서 양극과 음극사이에 걸리는 전체전압
Baume(比重計(비중계))
동일 부피 물과의 대비 중량을 측정하는 계기로서. 두 개의 독립된 hydrometer(비중계)에 의해
calibration(검.교정)을 한다.
"Bed-of-nails" technique
board 상의 test points 나 PTH 측정이 용이한 모양을 가진 일련의 접촉 핀이 설치된 test
fixture(시험측정도구)를 사용한 PCB 측정방법
Bellows Contact
균일한 spring 의 탄성계수를 전체 공차 범위내에서 유지 할 수 있도록 양쪽면에서 균등하게 spring 을 잡아
누르는 단자접속
Bend Lead
약 45 정도의 각도 또는 offset land 가 사용되었을때는 land 와 직접 접촉될 수 있는 모양으로 구부러진 lead.
Bevel(면취, 모서리다듬기, 절단면 처리)
통상적으로 단자가 있는 기판의 경우에 기판의 절단면 모서리를 경사 가공하는 것을 말하며 이는 주로 기판을
상호 접속하거나 기능적으로 연결시키기 위한 connector 의 접속 용이도 및 신뢰도 향상을 위하여 실시한다.
Beveling M/C
PCB 제조중 외형가공에서 90직각의 모서리 가공(trim)을 하거나 15, 30, 45, 60의 절단 가공을 할
수 있도록 설계된 장비
BGA(ball grid array)
반도체 실장기술상에서 프린트배선기판의 뒷면에 구형의 납땜을 어레이상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는
표면 실장형 패키지의 한가지다.
BGA 는 프린트기판의 표면에 고집적회로(LSI)칩을 탑재해 몰드수지 또는 포팅(potting)으로 봉지(seal)하는
반도체칩으로 일반적으로 200 핀을 넘는 다핀 LSI 용 패키지에 활용되며 PAC(pad array carrier)라고도 부르는데
모토롤러는 수지로 봉지한 패키지를 OM PAC 라고 부르고 있다.
패키지 본체의 크기는 패키지의 네개의 측변으로부터 L 자상의 리드핀이 나와있는 QFP(quad flat
package)보다도 작게 할 수 있는 장점을 가지고 있다. 예를 들면 패드의 피치가 1.5mm 인 BGA 와 핀피치가
0.5mm 인 QFP 를 비교해 보면 360 핀의 BGA 는 한 변의 길이가 31mm, BGA 보다 핀수가 적은 304 핀의
QFP 는 40mm 가 된다. 또 핀이 나와 있는 QFP 와는 달리 리드가 변형될 염려가 없다.
BGA 는 모토롤러에 의해 처음 개발돼 동사의 휴대형 전화에 주로 사용되고 있으며 휴대형 퍼스널컴퓨터에도
널리 사용될 것으로 전망된다.
Bifurcated Oxide
일반적인 flat spring 을 사용하되 추가적 또는 독립적으로 접촉의 동작 point 를 만들기 위해 길이 방향으로
홈을 파놓은 단자 접속
Black oxide(흑화처리, 흑색 산화처리)
다층기판의 경우 적층 성형 전에 내부 층간의 밀착력 증진을 위해 내부 각 층의 회로 동박을 화학적
산화처리를 하여 흑색이 되도록 하는 공정처리
Blank
PCB 의 최종외형을 가공하기 위해 금형을 사용하는 방법(참조:die stamping, card blank)
Bleeding(bleed out, 방출, 번짐)
1)coating 속의 기공(void)나 틈(crevices)으로부터 공정처리 용액이나 포집된 물집이 새어 나옴
2)film 등에서 두 개의 line 이 겹친 교차지점의 opaque(영상)부위로부터 빛이 새어 나옴
3)Resist(도금방지막)이나 또는 땜납방지막)도포 작업시 작업 기판상의 resist 가 불필요한 부위에 번져서 도포된
현상.
Blind via
내층과 외층 접속용으로 관통되어 있지 않는 홀
Blind via hole
내층과 외층 혹은 내층에만 필요한 홀을 가공하는 방식을 답변확정한 기판(PCB)를 말한다. 기존 MLB 가 내층과
외층 사이에 관통 홀을 뚫어 회로를 연결하는 방식을 답변확정해 초미세패턴 설계가 곤란한데 비해 BVH 기판은
초미세 회로선폭의 PCB 를 제작할 수 있다.
**mlb 에서 2 층이상의 도체층간을 접속하는 pth 로 PCB 를 관통하지 않는 홀(interstitial via hole)
Blister(Pull away)
1)적층된 기자재의 층 사이나 기자재층과 도체회로층(동박)사이가 부분적으로 분리되어 들뜨거나 부풀음.
2)기판의 회로 표면과 resist coating 사이가 분리 또는 박리된 상태를 말하며 coating 층이 깨어지지 않은
상태로 색깔이 없어 보인다.
3)홀 가공 후 잔존한 epoxy resin 이 무전해 동도금 시 도금 부위에 작게 또는 전체에 도금층과 떨어져 물집과
같은 모양이 나타난다.
Blow hole
outgassing(가스분출)로 인해 발생하는 PCB 조립물의 어느 부분에서 인가의 가공(Void:도금, 기자재, 땜납등)
Board(보드, 기판)
참조:printed circuit board
Board Thickness(기판두께)
도체층을 포함하는 PCB 의 전체 두께로 측정시점의 공정에서 실시한 전기도금 및 coating 두께 까지도 포함될
수 있다.
Bond strength(접착강도)
인접된 두 층을 분리하는데 필요한 단위 면적당의 수직 인장력.
참조:peel strength
Bonding layer(접착층)
lamination 시 분리된 각 층들을 결합시켜 주는 접착층
Bordering
기계 가공이나 재단 작업시 solder resist coating 이 깨어지거나 부스러지지 않도록 하기 위해서 resist 를
도포하지 않은 부위를 말하며, 만약 기계가공시 resist coating(주로 솔더마스크)이 깨어지지 않도록 하거나,
기께 가공을 먼저한 후에 resist 를 coating 한다면 이러한 bordering 은 필요 없다.
Bow(휨, 굽음)
기판의 네 모서리는 동일한 평판상에 위치해야 하는데 이 중 어느 모서리 인가가 동일 평면상에 위치하지
못하도록 변형된 결함상태.
Bread Board
회로의 기능 수행도를 확인하기 위해 discrete comonent 나 부분적 integrated(집적)부품을 사용한 회로 모의
실험.(circuit simulation)
절연체나 절연층이 파괴 될 때의 전 Breakdown voltage(내전압, 파괴전압) 압, 또는 가스나 증기속에서 이온화
작용과 도전성이 발생 할 때의 전압
Breakout(터짐-land or pad)
홀가공이나 인쇄작업의 미숙으로 misregistration(편심)이 발생하여 가공된 홀이 pad 의 모서리를 넘어서발생된
현상
참조:hole breakout
Bridging electrical(전기적 단락)
도체회로나 랜드등의 사이에 불필요 도전 회로가 형성된 상태
참조:short circuit
Bright Dip(광택처리장치)
부식된 금속의 표면 광택을 위해 사용되는 산성용액 침적액
Bright plate(광택도금)
도금 조건에서부터 굉장히 뛰어난 광택도를 갖는 전기도금을 할 수 있도록 만든 공정
Brightener(광택제)
석출물의 광택도를 개선하기 위한 광택도금이 되도록 유도하는 첨가제
Brush Fluxing
특수한 flux 처리기술 board 에 flux 를 균일 도포키 위해 360의 강모 brush 가 포말형의 brush head 속에서
회전한다.
Brush plating
전해물이 pad 나 brush 형태의 anode(양극)로 되어 도금되어야 할 cathode(음극) 위를 움직임으로서 석출이
이루어지는 전기도금방법
Buildup
기존 mechanical drill 의 가공한계인 직경 300 ㎛보다 미세한 150 ㎛이하의 미세홀을 가공 가능, 1 ㎠당 20 개
이상의 미세홀과 1 ㎜이하의 피치를 갖는 각종 소형 첨단 전자부품을 PCB 에 실장 가능케산 공법.
Bulge
참조:blister
Bulging(불거짐, 부풀음)
hole, slot 이나 cutout 주위에서 base material 이 들뜬 부위의 모양
Bump(돌기)
구리와 금도금공정에 기인하여 생긴다.
Buried via
매립된 접속홀로서 내층과 내층을 접속하는 홀
Burn-in Board
Device 를 장착하여 Burn-in test 시 사용되며 signal 과 Stress Voltage 및 높은 온도를 가하는 등 각종
방법으로 초기에 불량 Device 를 screen 을 목적으로 하는 보드.
## Burn-in Tester 의 종류
(1)Static Burn-In
Static Burn-In 은 Device 에 오직 Power 와 Ground 만을 공급하고 열을 가하는 방법으로서 맨처음 실 시한
Burn-In 방법으로 현재 Linear IC 와 Logic IC 에는 이 방법을 쓰고 있다.
(2)Dynamic Burn-In : AEHR, REL Burn-in Board
Dynamic Burn-In 은 Burn-In 하는 동안 Device 에 여러가지 Signal 과 Pattern 을 공급하는 방법으로
Device 에앞으로 발생할 수 있는 결점 제거와 생존 Device 의 신뢰도를 증가시키기 위한 것이며 Dynamic
Burn-In 은 Device 가 완전하게 Functioning 되는것을 지켜보기 힘들고 Device Fail 의 통계적 분석이 어려워
Test Burn-In 이 등장하게 되었다.
(3)Intelligent(Test) Burn-In : AES, KES, FUJITA, JEC MBT Burn-in Board
최근 Burn-In 을 하면서 동시에 Test 를 하는 것이 바로 Intelligent Burn-In 이라 하며, Device 가 초 고집적화
되면서 Burn-In 과 Test 의 시간도 증가하 게 되는데 이 Burn-In 방법으로 Device 의 Failure Rate 를 측정하여
이것이 수학적으로 예상된다면 그 비율을 정점 0(zero)에 가까와 지도록 할 수 있다. 따라서 Burn-In 시간을
최소로 단축 및 Functional Test 도 겸용함으로써 막대한 비용을 줄 여 나갈 수 있는 잇점이 있다.
Burnishing
표면층의 이물, 오염, 산화물 등을 제거치 않고 자꾸 문지름으로서 표면을 매끄럽게 하는 방법
Burnt Deposit
과도한 전류밀도 때문에 주로 발생하며, 산화물이나 기타의 이물질이 함유되기도 하여 거칠고, 접착력이
떨어져서, 불만족스럽게 도금이 된 상태
Burrs
PCB 의 기계가공인 drill 작업에서 홀 주위의 동박이 연성에 의해 깨끗하게 절단되지 않고 늘어나 모양으로
돌출된 형태.
Bush hole
gas 가 분출됨으로서 발생된 solder void
B-stage(반경화)
가열되면 기자재가말랑말랑한 반경화(반숙성)상태가 되는, 즉 열경화성 수지의 경화 반응과정의 중간상태
참조:prepreg
B-stage material
반경화제
B-stage Resin(반경화수지)
중간경화 상태의 수지 통상 완전한 경화는 적층 단계(lamination cycle)단계에서 이루어 진다.)
Bus Bar
전기적 에너지를 전달하기 위해 PCB 상에서 전도체와 같은 역할을 하는 conduct(도관:전기배선관), plating
bar 는 이 용어의 하위 범주의 개념에 속한다.
Butter coat
정상적인 surface resin(표면수지)층 보다 더 높게 도포된 수지층을 지칭하기 위해 일반적으로 사용되는 용어.
copper foil(동박)을 접착시키고 Fiber 를 봉합시키기 위해 fiber glass cloth 의 표면에 도포된 순수한 plastic
resin 으로서 약 5 mil 두께의 얇은 층으로 구성되어 있다.
용어사전(C항목1)
CAD
Computer Aided Design 의 약어로 컴퓨터를 이용하여 도면을 그린다. .
CAE
Computer Aided Engineering 의 약어로 설계와 생산에 있어서 공학적인 경로등에 computer 를 이용 하는 것
CAF
Computer Aided Filaments 의 약어로 Glass 수지면에 발생하는 동 migration 을 말한다. glass 수지(filament)에
따라 동이 filament 상태로 석출되는 현상을 말한다.
CAM
Computer aided Manufacturing 의 약어로서 송업생산에 컴퓨터를 이용하는 것. 일반적인 개념은 (전산제조
통합시스템)공정에서 process parameter 를 포함한 cad data 를 토대로 전체의 제조 공장을 무인 자동화로
통제하는 제조 시스템을 말하고 있으나, 대부분의 국내 PCB 제조업체에서는 구매 고객의 PCB cad data 를
source 로 해서 working film 을 제작하는 절차를 말한다. Gerber data, NC data, Mount 용 data 등을
작성하는데 쓰인다.
Camber
flat cable 의 index edge 가 있는 한쪽 끝과 동일 평면상에서 특정 길이만큼의 직선으로 이루어진 flat cable 의
구부러진 변형 형태(이러한 형태의 flat cable 은 마치 울타리가 없는 race track 의 curve 와 유사한 형태이다.
Capacitance coupling
나란히 구성된 두회로 사이의 capacitance 에 의해 야기되는 전기적 상호작용
Carbon Contact 패턴 s
push button 이나 key pad 용 pab 의 경우 접점 부위를 carbon ink 로 인쇄한 패턴을 말한다.
Carbon Treat(카본처리, 활성탄처리)
도금조 내에 불순물(Impurities) 제거를 위해 carbon 을 사용하는 화학적 처리
Card Blank
회로 패턴을 구성하기 전에 특정 모양과 크기로 미리 절단한 적층판, 단 card blank 는 PCB vendor 가 사용할
제조공정의 특성에 따라 metal clad 나 unclad 의 적층판이 될 수 있다.
Carry over
참조:drag out
CAT
Computer Aided Testing 의 약어로 제품의 외관, 수치, 기능, 성능등을 검사하기 위해 컴퓨터를 이용 하는 것,
PCB 의 외관검사, 전기적 short, open 등을 검사하는데 이용된다.
catalyzing
참조:activation
Cathode(음전하 전극, 음극)
음이온이 형성되어, 양이온이 방전하고, 그외의 환원작용이 일어나는 전기적 분해
Cathode cleaning
음전하 전극의 피석출물을 전기적으로 세척하는 것
CBDS
circuit board design system 의 약어로 회로 설계 및 관련 문서의 출력을 위해 현재 사용하고 있는 장비.
CCL(copper clad laminate)동장적층판
PCB 를 만들기위한 원재료로서 paper(종이)혹은 glass(유리)등의 절연물을 resin 에 함침한 sheet 를
여러겹(7~8ply)쌓고 가열 가압처리하여 얻어진 절연판 위에 전기 도도가 뛰어난 금속박 copper 를 한쪽면
또는 양쪽면에 접착하여 만든제품이다.
Center to center Spacing(중심간격)
PCB 의 어느 한층에서 인접한 두 feature(line, pad, SMC pad 등)중심간의 공칭 치수
참조:pitch
Certification(입증, 검증)
1)특정 시험이 실시되고 요구되는 parameter 값이 얻어졌는가를 확인함.
2)매 납품 선적분 LOT 마다 공급자의 제조품질과 제조 절차등을 보증하는 문서(Certification Report)
Chamber Gauge
check 할 part 의 거의 모든 치수 특성치에 꼭 맞도록 조정하여 사용 할 수 있는 측정 게이지의 일종
Chamfer(面取(면취))
불필요하게 날카로운 외곽을 제거하기 위해 모서리에 경사를 줌, connector 속으로 기판을 삽입하기 쉽도록
하기 위해 PCB 의 leading edge 에 각도를 주는 것.
Characteristic impedance(특성임피던스)
전파 대기가 없는 균일 전송선로상의 매 point 에서 전류대 전압비(PCB 에서 특성 임피던스 값은 도체 회로의
폭, Ground(접지)층과 그 위를 지나는 회로와의 간격, 그리고 회로나 ground 사이 매개 절연물의 절연 상수에
따라 변화한다.
Charring
plastic 이 carbon 으로 변하는 온도까지 overheating 됨으로서 발생하는 현상으로 플라스틱이 아주 새까맣게
타서 cloth(섬유)층의 glass fiber(유리섬유)가 노출된 상태이다.
Checking
아주 미세한 fine hairline 정도의 crack 이 나타나는 표면 상태
Check Land
부품을 soldering 한 후 그 kit 로서의 특성 평가를 위한 Test pin 용 전용 land
Chemical hole cleaning(화학적 홀 세척)
hole 속과 표면을 세척하기 위한 화학적 처리 공정으로 특히 다층기판의 경우 홀 내벽의 smear 를 제거하기
위하여 사용함.
참조:etch back
Chemically Milling or Machining
photo resist material 를 사용하여 matal parts 를 가공하는 방법, photofabrication 이라고도 함
Chemically deposited Printed Circuit
화학석출식 인쇄회로
참조:Additive process
Chip(부스러기, 잔사)
diffusion(확산), passivation(응축), masking(도포), photo-resist(사진방지막인쇄), Epitaxial Growth(성형)등
반도체 가공기술의 모든 것을 사용하여 제조된 모든 능동 및 수동회로 소자를 구성하는 단일 칩.(단 chip 은
외부용 connector 가 실장되거나, 연결되지 않으면 사용할 수가 없다.)
CIM(Cpomuter Integrated Manufacturing)
컴퓨터 통합 제조방식을 말한다.
Circuit Pack
통상 비공식적으로 Circuit Assembly 대용으로 쓰이고 있으나, PCB 의 공식 기술이나 부품 자삽(plug-in)기술을
반드시 포함하고 있지 않다. 정식 기술문서상에서 사용될 때의 공식 용어는 Printed Circuit Board
Assembly 이다.
Circuit Schematics(회로 얼개도)
Graphic symbol 을 사용하여 특정 회로망의 전기적 연결과 그 기능을 보여주는 그림
Circuitary layer(회로층)
한 개의 평면상에 그려진 회로 패턴
Circumferential Seperation(원주형 crack, 분리,깨짐)
1)PTH 전체 원주 둘레의 도금에 발생한 Crack
2)자삽된 부품 leadwire 들의 solder fillet 에 발생한
crack
3)eyelet 주위의 solder fillet 에 발생한 crack
4)land 와 solder fillet 사이의 경계선상에 발생한 crack
Clad(입혀진, 덮힌)
아주 얇은 metal foil layer 나 sheet 가 base material(기자재)의 한쪽면 또는 양쪽면에 겹합(bonding)되어 있는
상태 즉 metal clad base material
Cleanliness(청결)
먼지(dirt, dust), 유지(oil, grease), 부식물(corrosion products), 소금(salts), 지문(fingerprint) 또는 다른
이물질(foreign material)이 시각적으로 없어야한다.
Clean room
먼지(dust)나 오염(contamination)으로부터 아직 미완성된 회로나 photo tool 을 보호하기 위하여 몇가지 공기
정화 및 통제 조치가 취하여진 Area
Cleaning(세정)'기판의 표면으로부터 Grease(기름때), 산화물, 기타 이물질등을 제거하는 것.
참조:scrub cleaning, solvent cleaning, alkaline cleaning, electro cleaning, cathode or direct cleaning, anode
or reverse cleaning, soak cleaning
Clearance hole
multilayer PCB 에 가공된 홀의 동심원 축상에서 내층 land 보다 직경이 더 큰 도체 패턴의 기공(void).
Clinched-wire Through Connection
PCB 홀을 관통한 wire 연결법으로 기판의 양쪽면에서 도체 패턴과의 결합(clinched)되고 soldering 된다.
Clinching
land 가 있는 부품 실장 홀의 외곽 밖으로 나온 lead 선의 일부를 구부려서 soldering 전에 부품을 기계적으로
보호하는 방법
COB(chip on board)
반도체 베어칩을 직접 FPC 위에 실장한 후 wire bonding 으로 회로를 연결하고 그 표면을 몰딩기법으로 완전
기밀처리한 다층회로기판
COC(compliance of conformance)
COC(chip on ceramic substrate)
반도체 베어칩을 직접 세라믹 기판위에 실장하여 배선하는 방식
COF(chip on flexible board)
패킹되지 않은 반도체 베어칩을 직접 FPC 기판위에 실장하여 배선하는 방식
COG(chip on glass)
박막 패턴이 형성된 glass 위에 IC 를 탑재하여 박막 패턴과 IC 를 접속하는 것. 접속법으로 wire bonding 과
일괄 접속인 face down 법이 있다. TAB(tape automated bonding)의 다음 세대
Cold Cleaning
soldering 후 이물질 잔사를 제거하기 위하여 상온에서 유기 용제를 사용하는 세척 공정
Cold punching
적층원판에 drilling 을 하지 않고 punching 으로 hole 을 가공하는 방법으로 punching die 값이 고가이기
때문에 대형 양산의 경우만 주로 사용하고 있다.
Cold solder joint
solder 용액중에 지나친 불순물이 있거나, soldering 작업전에 cleaning 이 부족했을 때, 그리고 불충분한 가열
조건 때문에 solder 의 wetting 상태가 나쁘고, 회색 빛 기공상태가 나타나는 solder connection
Collimation
광선을 평행하게 정렬해 주는 장치
Colour key
용어사전(C항목2)
COM(chip on metal base/metal core board)
반도체 베어칩을 직접 metal base/metal core 기판위에 실장하여 배선하는 방식
Common feature Drawing
특정시스템에 사용되며 shape 나 size 가 동일한 하나이상의 PCB 에 대한 모든 물리적인 공통 속성(attribute)을
규정해 놓은 문서로 hole size, hole location, copper 패턴, marking(기호식자) 와 같은 정보중 자세히는
언급하지 않는다.
Component(부품)
어떤 operating system 이나 그 하위 system 의 일부분으로 회로가 실장된 기능 단위
Component Assembly board
부품 실장을 위해 주로 사용되는 plug-in type 또는 wired-in type 의 PCB assembly 라고 명명된 장치
Component Assembly Board
"단위 면적당 부품수 "로 표현하며 PCB 상에 실장된 부품수이다.
Component hole(부품홀)
PCB 상에 부품의 단자를 포함한 pin, wire 등을 전기적으로 연결하거나 삽입키 위해 사용되는 hole.
Component insertion equipment(부품실장기)
PCB 상에 부품을 삽입할 때 사용하는 장비
Component lead(부품 lead)
기계적, 전기적 또는 혼합된 연결을 위해서 부품으로부터 뻗어 나와있는 solid 상태인 한가닥의 도체
Component side
PCB 양표면중 주로 부품이 실장되는 면으로 primary side 라고도 부른다.
Composite Board(복합기판)
참조:multilayer printed circuit board
Composite Laminate(복합적층판)
연속된 filament glass 층과 또다른 재료의 core 층을 적절한 결합제에 함침시켜 만들어낸 적층판.
Concentric hole(동심 홀)
중심점의 좌표는 같으나 서로 그 직경이 다르게 가공된 두께의 홀
참조:countersink hole
Conditioning(조건처리)
1)laminate-열처리 prebkaking 사용중 연속된 가공 공정 처리동안 제품의 휨 변형(warp)을 방지하기 위해서
적층 원판의 작업판넬을 열 처리하는 공정.
2)photo tool-치수안정화 치수 특성을 최적화하기 위해 필요하며, 표준 환경 조건하에서 phototool 을 안정화
시키는 공정.
3)surface-표면처리 균일하고결합력이 높아, metal 의 overplating 이 용이하도록 적층 원판의 표면을 처리하는
공정.
Conductive foil 도체박막
적층 원판상에 구성된 전도체의 설계 모양으로 conductors(회로), lands 와 through connection(도통홀의 내
외벽)을 포함한다.
Conductor base width(도체기저폭)
기자재 표면층에서의 도체폭 conductor width 또는 design width of conductor 라고도 한다.
Conductor 패턴
참조: conductive 패턴
Conductor side
단면 PCB 에서 도체 회로를 가지고 있는 면, wireing side 라고도 한다.
Conductor spacing
도체회로 인접 모서리 사이의 거리(간격), conductor line 간의 거리가 아님
Conductor thickness(도체두께)
모든 금속성 전기도금층을 포함하는 도체회로의 두께.(비도전성 도체 물질의 두께는 제외된다.)
Conductor width(도체폭)
PCB 를 수직으로 내려다 볼 때 임의의 어느 한 지점에서 보이는 도체의 관측 폭. 예를 들어 nicks, pin-holes,
scratch 등 관련 규격에서 허용하는 결함은 무시되어 진다.
참조:design width of conductor.
Conformal Coating(보호막)
도포된 대상물의 물적 특성(속성)과 일치하는 절연 보호 유기 도포제. 완성된 PCB assembly 에 적용하며,
protective coating 이나 cover layer 와 혼동하지 말 것.
Connection
도체회로 패턴과 전기적으로 접촉시키는 수단.
Connector Area(접속부)
발생된 전류의 흐름을 통해 도체회로와 connector 사이를 이어주는 공통 접속 부위.
Contact angle
solder basis-metal 표면에 수직인 면과 solder/air interface 에 수직인 면 사이에 에워싸인 solder fillet(띠)의
각
Contact-finger
참조:plug-in-contact
Contact Print
진공압착 frame 속에서 빛에 노출 감광되지 않은 film 상에 이미지가 형성된 현용 film 을 올려 놓고 빛을
투과시킴으로서 직접 사진 복사를 만드는 것
Contact Resistance(접속저항)
특정 조건하에서 접속 단자부위의 접촉면상 금속표면에서 발생하는 전기적 저항
Contact spacing(접속단자간격)
인접한 접속 단자의 중심선간 거리
Contaminant(오염물)
시스템을 부식시킬 수 있는 물질로 PCB 상에 존재하는 이물질이나 불순물
Contunity(연속성)
전기의 흐름을 방해 받지 않는 통로(완전한 회로상에서 전기 전류의 흐름)
Coordinate Tolerance(좌표공차)
홀의 가공 위치 공차를 결정하는 방법으로 그 공차치는 선치수나 각치수에 각각 주어진다. 통상 공차의 허용
변동 범위는 직사각형의 형태를 이룬다.
(position lamination tolerance 또는 true position tolerance 참조)
Coordinatograph
아주 정밀도가 높은 X, Y 좌표 plotting 기계로 그 구성은 이동식, 또는 고정식 테이블과 head 로 이루어지며,
고정식 table 의 경우 head 는 이동식이다. 이 장비는 photo tool(artwork)의 준비 작업 및 확인 검사를 위해
주로 사용되며 필름의 표면이나 회로의 특정부분을 정확하게 check 할 수 있다.
Copes
CDBS 이전에 사용되던 CAD system
Copper Balance(동박회로 균형도)
PCB 의 한쪽면이나 다른 한쪽면 또는 같은 면상의 특정 부위간의 회로 밀집도 균형비
Copper Foil(동박)
PCB 상의 도체로 사용되는 전해 동박으로서, 중량 또는 두께 단위를 기준으로 만들어진다.
*************************************************
**square feet 당 1ounce, 2ounce, 1/2ounce, 1/4ounce 가 주로 사용 됨
1ounce:28.3495g/304.8mm304.8mm
= 305g/1m1m
: about 35micro meter
*************************************************
Copper pick
knife like tool(수정칼)등으로 불필요한 동박을 제거하는 수정작업.
Cordwood Circuit
axial type lead 를 가진 부품이 평행으로 겹쳐진 두자의 PCB 에 수직으로 실장된 샌드위치 형태의 PCB
Core thickness(코아두께)
참조:dielectric thickness
Cornermark(crop mark)
PCB photo tool(아트웍 필름)의 corner 부위를 표시하는 기호로서 보통 corner mark 의 안쪽 가장자리가
경계를 나타내며, 기판의 외형 윤곽을 결정한다.
Corrosion(부식)
보통 화학 공정 처리 후 발생하는 원재료의 점진적인 파괴(부식)현상
COS(Chip on Si/sapphire Substrate)
반도체 베어칩을 직접 실리콘/사파이어 기판위에 실장하여 배선하는 방식
Cosmetic Defect(미관상 불량)
성능이나 수명에 영향을 미치지 않는 단순한 외관 불량.
Coupon(시험용 시편)
참조:test coupon
Cove
resist(보통 solder resist mask)와 metal foil(금속박막:보통 동박이나 땜납)의 접속 경계선상에 주로 발생하는
땜납 걸침(solder foot, solder fillet)을 말함
Cover layer(도포층)
도체 회로상에 도포되는 절연 물질의 얇은 외층
참조:cover coat, cover lay
Covering power(도포력)
주어진 특정 조건하에서 깊은 홀속이나 우묵하게 들어간 표면상에 금속 도금을 해낼 수 있는 전기 도금 용액의
석출능력
Cracking(균열 깨짐)
1)금속 도포물이나 비금속물이 하지층 표면, 내부까지 관통하여 깨지거나 균열이 발생하여 금이 간 상태
2)층과 층 사이에서 laminate 에 수직 방향으로 발생하는 균열 현상
Cratering
base material(기자재) 속의 가공이나 도금시 pinhole 속에 남아 있던 미량의 gas 가 원인이되어 납땜 작업시
용융된 땜납을 홀 밖으로 불어 내버림으로 발생하는 wave soldering 결함으로 기판의 외관을 보기 싫게 만들며
보통의 경우 지나친 joint(부품 lead 와 hole land 의 결합)상태가 된다.
Crazing
적층된 glass 의 glass fiber(유리섬유)가 유리섬유 조직의 교차점상에서 resin(수지)고 결합되지 못하고 분리된
상태. 이러한 상태는 보통 기자재의 표층 바로 밑에서 즉 이어진 백색 반점 또는 십자가 모양으로 나타나며
대부분 기계적인 응력이나 충격 때문에 발생된다.
Crazing(conformal coating)
conformal coating(보호 도포막)의 표면이나 내부에 아주 미세한 cracks(깨짐, 균열)이 network(망사)형태로
발생한 현상
Creep
초기의 순간적인 탄성이나 급격한 변형에 의해 발생된 stress(응력)를 받은 기자재가 시간의 흐름에 '따라
서서히 stress relief(응력해소)를 하면서 일어나는 수치 변화
Crosstalk
근접한 신호선의 한측에신호를 전송할 때, 다른쪽에 그 신호가 새는 것이다. 즉, 신호선간의 전기적인 energy
결합을 일으키는 현상이다. cross talk 에 의한 noise 는 PCB 패턴에서는 필연적으로 생기는 것으로 이를
줄이기 위해 여러 가지 대책이 강구되고 있다.
C-stage
resin polymer(수지중합체)가 완전 경화 되었을때의 상태
CSP(Chip Sized Package)
반도체부품의 실장면적을 가능한 한 칩 크기로 소형화하려는 기술을 말한다.
지금까지 반도체부품을 소형화하는 기술로서는 칩을 수지나 플라스틱 패키지로 봉입하지 않고 그대로 기판에
장착하는 베어칩 기술이 있다. 그러나 패키지로 보호되지 않기 때문에 어렵고 신뢰성면에서도 문제가 되는 등
몇가지 과제가 해결되지 않고 있다.
이를 보완 할 수 있는 새로운 기술이 CSP 기술.
CSP 는 패키지를 사용하면서도 베어칩에 가까운 크기를 얻을 수 있다는 장점을 가진 실용기술이다. 이 기술은
일본업체들이 개발에 나서기 시작했는데, 기술이 확립된 95 년 하반기부터 제품화가 추진되고 있다
CTE(coefficient of thermal expansion) 열팽창 계수
온도의 단위 변화에 따른 재료 수치의 변화 비율.
Current carrying capacity
PCB 의 전기적 기계적 특성상 심한 열화 없이 도체 회로가 계속 흘릴 수 있는 최대 전류치
Current density(전류밀도)
전기 도금에서 피도금물이나 단위 면적당 인가된 전류 값
Current efficiency(전류 효율)
전기 도금에 있어서 패러데이의 법칙에 따라 가해진 전류치가 특정 공정 처리를 해 낼 수 있는 수행도로서
보통(%)백분율로 표시된다. 다시 말해서 가해진 전체 전류치에 대한 금속 석출이나 용해에 소요된 전류치의
비율을 말하여, 전류치의 나머지 대부분은 산소나 수소가스의 방출에 소모된다.
Cut and Strip
두겹으로 겹쳐진 프라스틱 판을 이용해서 artwork(matrix)를 제작하는 방법으로 원하는 회로 패턴의 형태를
얻어내기 위해 translucent layer(투명의 ester base 층)로부터 불필요한 opaque layer(영상막)층을 잘라내고
벗겨내기도 한다.
용어사전(D항목)
Damages(충격, 흠, 손상, 상처)
주로 resist coating 동이 취급 부주의에 의해 손상되는 것을 말한다.
Date code(날자 코드, 작업주기)
그 기판이 제조된 날짜를 알려주는 일련의 번호로서 보통 구매 고객이 제시하는 구매 규격에 따라 그 표기
방법이 다양하며. PCB 제조자들은 통상 그 기판이 회로 동 도금 공정을 통과한 시점을 주로 사용한다.
Datum reference/Datum points
Datum holes(Manufacturing holes,제조기준점, 좌표)
PCB 제조나 검사시 회로 패턴이나 각층의 위치 정렬을 쉽게 할 수 있도록 미리 정해 둔 점, 선, 면
Daughter board(子(자)기판)
Plug-in 방법으로 mother board(모기판)에 실장되는 보조 기판
Deburring(burr 소거)
drill 공정중 발생한 burr 나 날카로운 기판의 모서리. 이물질(칩)등을 제거하는 공정
Defect(불량)
어떤 제품이나 부품의 특성 항목이 정상적인 허용 특성치로부터 벗어난 것.(그 편차)
참조:major defect(중결함), minor defect(경결함)
Defect Area(결함 부위)
주로 copper foil(동박)이나 laminate(적층판) 표면에서 박리된 resist coating 의 결함 부위를 가리킨다.
Definition(선명도)
사진 인쇄용 film 의 재생 신뢰도(재생 충실도)
Delamination
1)기자재의 각 층간 또는 기저 금속(동박)중 사이에 발생하는 분리(박리)현상
2)measling 이나 crazing 이 좀더 발전된 단계로서 fiber glass cloth(유리 직조 섬유)의 층간이 완전히 박리된
상태이며, 주로 기판의 외곽 부위에 발생한 measling 현상에서 비롯된다.
4)Prepreg 가 Lamination 전에 Prepreg Chamber (Pregpreg 보관실)에 보관되지 않거나, 외부에 노출되어
습기를 흡수하여 Lamination 이 되지 않는 것을 말한다.
Density(밀집도)
1)어떤 물질의 단위 체적(부피)당 중량 또는 농도
2)사진 인쇄용 film 의 opaqueness(불투명도, 선명도)
3)기판면적당의 회로 수
참조: component density 보통 EIC 로 표시된다.
Dent
1)동박두께를 크게 손상시키지 않으면서 약간 짓눌려진 상태
2)laminate 표면이 파손되지 않을 만큼의 물리적 충격에 의해서 발생되며 laminate 표면이 살짝 눌린 상태를
말한다.
DCA(design change authorization, 계획변경허가)
제품에 대한 변경 사항을 알리고 적용하도록 관리하려고 발행하려는 문서
DCD(design change document, 설계변경서)
설계 변경(이유, 원가, 상세 내용설명, 적용 일자와 제작연도 등)의 전반적인 내용을 기술한 문서.
Design width of conductor(설계회로폭)
도체 회로의 규정 공칭 폭
Deviation Report
standard(업체표준), 제조 능력 기준, project 기준, 공통특성 기준등에 위반되는 모든 사항에 대해 check
한결과를 cad 디자이너나 photo tool 품질검사자가 기록한 문서로 통상 design file 을 포함하는 text file 의
내용을 hard copy 형태로 보존 관리한다.
Device(소자, 부품)
보통 독립체의 형태를 갖는 개개의 전기적 요소(소자)로서 그것의 요구되는 기능을 파괴하지 않고서는 더 이상
작게 줄일 수 없는 최소 부품단위이다.
Dewetting(applied to soldering)
융융 solder(땜납)가 PCB 나 부품 lead 의 표면에 도포될 때 발생하는 현상으로 basis metal(기저금속) 이
노출되지 않을 만큼 얇게 납땜 막이 형성된 부위에서 실제의 땜납은 도포되지 못하고 아주
불규칙한(쭈글쭈글한)형태의 덩어리고 응어리진 상태
Diazo(diazo film)
두 개의 Azo 화합물의 합성에 의해 만들어진 필름의 일종으로 일반적으로 silver film 즉 black and white
필름보다 수축이 적어서 glass plate 대신 사용되기도 하나 실제 PCB 제조자들은 posi to posi(양판대 양판)
혹은 nega to nega(음판대 음판)copy(밀착)이 가능하고 비교적 투명하여 인쇄가이드 없이도 홀정합이 용이하기
때문에 소량 sample 기판이나 low level PCB 제조에 쓰인다.
Die(금형, stamping die)
작업 패널로부터 최종 크기의 기판을 잘라내기 위해 사용되는 도구로서 그 크기는 보통 254 ㎜ 254 ㎜
이상이며, 강도가 보강된 강철강으로 만든다. 일반 주철 금형은 약 15,000 - 20,000 strokes 가공(타발) 후에
날끝을 연마하여 100,000 strokes 까지 재사용하며, 경도가 높은 하이스 금형은 50,000 - 70,000 strokes 후에
연마하여 재사용 한다.
Dielectric(절연체)
인쇄 배선판의 절연 역할을 하고 동시에 배선 회로를 형성할 동박층을 지지해 주는 기자재.
Dielectric breakdown(절연파괴)
전압치가 갑작스럽게 대폭 증가할 경우, 기자재를 관통하여 파괴적인 전기 방전이 발생함으로서 나타나는
절연체의 완전한 성능 열화 현상.
Dielectric constant(절연 상수)
특정 형태의 전극으로 진공(또는 공기)중에서 인가한 정전 용량값(capacitor)과 특정 절연체에 인가한 정전
용량값의 비율
Dielectric thickness(절연층 두께)
접착된 원동박이나 도금된 금속층을 제외한 순수한 절연 기자재 층이 두께.
Digitizing(계수화)
평면상의 특정 위치를 X-Y 좌표치로 표시할 수 있도옥 계수를 환원하는 방법.
Dimensional stability(치수 안정성)
온도, 습도, 화학약품처리, 인가 시간과 STRESS(충격)등의 FACTOR(요인)들에 의해 발생하는 치수 변화의
척도
Dimensional hole(치수 홀)
기정된 grid 와는 반드시 일치 하지 않더라도 좌표치로서 위치 결정이 가능한 PCB 상의 hole
Dings(흠집)
외부의 물리적 충격으로 기판 표면에 발생한 흠. 점이나 작은 요철
참조:gouge, dent, rat-bite
DIP(dual in line package)
두줄의 평행된 핀이나 lead 선에 의해 삽입된 부품
일반적으로 흔히 볼수 있는 IC 를 말하며 이는 2.54 ㎜ pitch 에 7.62 ㎜ width 로 가공된 PCB 상의 부품홀에 IC
lead 가 두 줄로 삽입 실장도기 때문에 붙여진 이름이다.
DIP soldering
soldering 작업의 일종으로 노출된 도체 회로 전부를 용융 solder 표면에 PCB 를 담가서 납땜 작업하는
공정으로, 통상의 PCB 제조업체에서는 원자재나 완제품 또는 인쇄용 잉크, 도금된 금속등의 물성 변화를
시험하기 위해 분석, 계측용 실험실에서 주로 사용하는 방법이다.
Discoloration
빛이 투과 될 만큼 기판의 일반적인 색깔보다 훨씬 더 흐리거나 진하게 된 부위를 가리키며 overheating 이나
기타(약품)등의 요인으로 발생한다.
Dissipation factor(유전계수)
AC 전류에 있어서 전력 손실의 측정기준, 유전 계수는 power loss(전력 손실)차를 인가 주파수(f), 전위차의
제곱(E2), 단위체적치와 유전상수값의 곱으로 나눈 값이다.
Distortion(변형, 꼬임)
참조:warp & twist, 휨 및 비틀림
Dome
PCB 의 내변이 모두 같은 방향의 곡선형태로 변형된 상태
Dot photo-tool
최종 PCBwpvna 상에 가공되어 있어야 할 각 홀의 개수를 확인하기 위해 사용한다.
Double-sided board(양면기판)
양면에 도체 회로가 형성된 회로기판
Drag
부적절한 재단에 의해 발생한 도체나 기자재 모서리의 변형
Drag-in
전기 도금조에 들어갈 때 피도금물에 묻어 있는 도금 용액이나 물의 양
Drag-out
전기 도금을 끝내고 도금조를 나올 때 피도금물에 묻어나는 도금 용액의 향
Drilling backup material
soldering 의 일종으로 고정된 용기상에 담아둔 용융땜납의 표면에 접촉 할 수 있도록 PCB 나 PCB 조립물을
이동시켜가며 실시하는 땜납작업
Drilling entry material
드릴 가공시 사용되는 소모성 보조재의 일종으로 가공될 기판의 상부에 부착시키며, 그 역할은 drill bit 가
부드럽게 기판속으로 진입할 수 있도록 해주며, 그외에도 가열된 bit 가 기판속으로 진입할 때마다 cooling
시키는 역할을 하기도 한다.(aluminium foil)
Drill circuit board
텅스텐(W)과 코발트(Co)의 합금물을 탄화 처리한 cutting tool(전단 도구)로 네 개의 경사각과 두 개의 나선형
flute 구조를 가지고 있으며 glass base epoxy 기자재의 가공용은 특히 가공잔사물(chip)의 배출이 신속히
이루어질 수 있도록 특수 설계되어 있다.
Drill tape
drilling machine 이 computer 에 의해 자동으로 홀 가공을 할 수 있도록 수치제어용 정보를 담아둔 종이나
mylar 재질의 하나.
Dross
용융땜납의 표면에 형성된 산화물이나 작은 오염물질
DFR(dry film resist, 건식방지막)
1)PCB 나 기타 화공처리 부품의 제조를 위해 특별히 설계된 감광막을 적층한 도포제로서 각종 전기
도금액이나 부식액에 견딜 수 있는 물질
2)사진법 인쇄 공정에서 사용하며, silk screen 에 의한 wet film(습식잉크)대신 사용되는 건식 감광막
Dummy dummying(공전해)
도금조에서 정규 작업을 하지 않는 휴지 시간에 도금조 내의 불순물을 제거하기 위해 전기 도금조에서 저전류
밀도로 사용되는 음극체.
용어사전(E항목)
E.A.T(electronic artwork transfer)
아트워크의 전자식 전송방식을 말하며, 구매 고객의 설계/개발부서나 담당자가 PCB 제조에 필요한 "Gerber
data"를 "modem"과 "personal computer"의 이용으로 직접 PCB 제조 업체로 전송함으로서 전체적인
원가절감(cost saving)과 납기 단축 및 data 의 전달 과정에서 발생되는 error 를 최소화 하기 위한 방법
EDI(electronic data interchange)
전자자료 교환 시스템이라고 하며 공중 회선망을 통한 data 의 송수신 방식을 말한다.
EDT(electronic data transfer)
PCB 제조와 관련한 quotation 자료. offer review data, purchasing order scheduling, engineering drawing,
fabrication drawing, &engineering change notice 등의 각종 애쳐?둣류를 상기의 방법에 따라 송수신하는
경우
Edge board connector
PCB 외곽에 붙어 있는 접속 단자부와 여기에 연결될 외부 회로들 사이의 상호 접속이 자유롭게 탈착
가능하도록 특별히 설계한 connector
Edge board contact
외부 연결물의 edge connector 와 접속이 가능하도록 PCB 의 외곽 부위에 가공해 놓은 plug-in 형태의
접속부위
Edge-definition
photo-tool film 이나 PCB 상 회로 패턴의 모서리의 선명도에 대한 재생 가공 신뢰도
Edge dip solderability
PCB 의 신뢰성 검사를 위해 미리 특별한 조건에 따라 준비한 시편을 사용하여(비활성화) rosin flux 로 처리한
시편을 사용 용융 땜납조에 침적 할 때 침적 하강 속도와 상승 속도를 미리 정하고 조속에 시편이 침적되는
dwell time 도 미리 설정하여야 한다.
Edge speeding(외곽간격)
PCB 의 외곽으로부터 부품이나 회로 패턴이 이격된 거리.
E-glass
전기적 특성이 매우 뛰어나다고 알려진 유리 섬유의 일종, 저 알칼리성 alumina borosilicate glass
Electrocleaning
피도금물과 도금 용액 사이를 통과하는 전류에 의해 실시되는 전기적 세정작용.
Electrode(전극)
전류가 전해 Cell 이나 전해조 속을 입출하기 위해 통과하는 금속성 전도체.
Electrodeposition(전기도금)
도금 용액에 전류를 흘림으로써 전도성 물질을 석출해 내는 것.
Electrofoaming
석출물로 부터 멀리 떨어져 있는 피도금물(Mandrel, Mould: 섬쇠나 틀)상에 전기적 석출물을 생성시키는
작업.
Electroless Deposition(Plating,무전해도금)
석출되어야 할 금속이나 합금물을 화학적 촉매 반응에 의해서 금속 코팅막으로 석출시키는 것으로 전류의
사용이 불필요하다.
Electrolyte(전해질, 전해액)
전기를 흘리면 그 흐름에 따라 이동하는 유도 매개체로서, 대부분 수용성 타입의 산성액, 염기 또는
소금기이며, 이 밖에도 융해된 소금, 이온화된 gas 및 일부 고형 성분 같은 매개들도 포함하고 있다.
Electroplating(전기도금)
(참조: Electrodeposition)
Electrostatic Sensitive Device Marking (정전기 방지용 부품 표식)
정전기 방전에 의해 손상되기 쉬운 부품이 장착된 부위를 나타내주는 표식.
Emulsion(감광유제)
(사진학에서) 노광과 현상 절차를 거치면서 영상을 만들어 내는 감광성 Film 의 표면상에 도포된 감광성 Silver
Halide(산화 방지용 실버) 코팅막.
Emulsion Side (막면, 유제면)
감광성 유제가 발라져 있는 Film 면(참조: Right Reeding Emulsion Up, Right Reeding Emulsion Down)
Entrapment(포말, 포집)
공기, Flux 나 증기 등을 둘러 싸고 있는 상태로 외부의 충격에 매우 약한 부분으로 불량을 야기시킬 가능성이
큰 부분이다.
Epoxy Resin
에틸렌 산화물과 그 파생물 및 동족체를 베이스로 하는 열경화성 물질.
Epoxy Smear
(참조: Resin Smear)
Equivalent IC (EIC) Count (등전위 IC 수)
EIC Factor 는 부품의 밀잡도를 표시하는 방법중의 하나로 Pin 수로는 주로 14Pin IC 의 채용도로서 결정하며,
EIC Density(밀집도)는 Technical Level 결정의 기준으로도 사용되고 있다.
Etchant (부식액)
화학적 반응을 이용해서 PCB 상의 불필요한 금속(동박)을 제거해 내기 위해 사용되는 용액으로서, 주로 많이
사용되는 부식액에는 Ferric Chioride(염화철), Ammonium Persulfate (황산 암모니아), Chromic Acid(크롬산)
등이 있다.
Etchback
특히 다층 기판의 경우에 많이 사용하며, 홀 속에 도금이 잘 되도록 하기 위해 드릴 가공된 홀 내벽의 유리
섬유 및 플라스틱게의 기자재를 용해시켜줌으로써 내층 도체 표면을 노출시켜 주며, 동시에 Resin Smear 를
제거하기 위한 목적으로 실시하는 공정.
Etch Factor(부식계수)
부식(에칭) 두께 즉, 도체 회로의 두께에 대한 측면 부식(Undercut)의 비율. ( MLB 에서 smear 를 없애기 위해
hole 의 epoxy 와 glass fiber 를 etching 하는 화학적 처리)
Etch Resist (부식방지막)
(참조: Resist)
Etched Printed Circuit
Etching(부식법)에 의해 형성한 인쇄 회로.
Etching(부식)
기자재상에 접착되어 있는 전도성 물질의 불필요한 부분을 화학적 또는 화학처리 및 전리 작용에 의해
제거함으로써 원하는 인쇄 회로를 형성시키는 작업 도는 그 공정.
Etching Indicator
부식의 품질 정도를 측정하기 위해 전도성 박막(Foil) 에 부착시킨 V 자 형태 또는 특정의 회로 패턴을 말함.
Exposure(노광)
(사진술에서) 화학적 변화 즉 Monomer(단량체)를 Polymer(다량체)로 바꾸기 위해 감광성 유제층의 특정 대상
부위에 빛 에너지를 주는 것으로 예를 들면, Photoresist 의 중합반응을 일으키게 하려고 UV 빛에 노출 시키는
행위.
Extraneous Copper (잔류 동)
부식과 같은 화학처리 공정 후에 기자재상에 남아 있는 불필요한 잔류 동박.
External Layer (외층)
다층 기판의 최외부 표면층.
Eyeballing, Eyeball Drilling
육안으로 식별 가능한 (예를 들면, Pin Registration 법과는 반대로) Drill 가공된 홀을 이용하여 Phototool(Film)의
Center 를 일치시키는 합치 기술로 이 용어는 육안에 의해 Film 을 정열시키기 위한 구멍 가공 공정 및 기타의
활동들도 모두 포함하고 있는 의미이다.
Eyelet
납땜 작업시 Solderability(납땜성)증대에 의해 부품의 지지도를 향상시키고, 전기적 전도성을 부여하기 위해서
Non-Printed Through Hole(비도통 홀: 주로 단면) 기판의 구멍속에 삽입하는 원통형의 둥근 관.
용어사전(F항목)
Faceplate(면판)
PCB 제품이 보통 Frame 이나 Shelf Type 의 조합물로 사용될 때 이를 육안으로 쉽게 식별할 수 있도록 PCB
Assembly 의 외곽쪽에 부착시킨 면판이다. 이 면판에는 와부에서 식별 및 판독이 용이하도록 하기 위해
LEDs(발광다이오드)나 Switch 등의 부품을 실장하거나 또는 식별 문자를 기입해 넣기도 한다.
FDF(fine dry film)
초정밀 패턴을 형성하기 위하여 사용되는 필름
Feedthrough
(참조: Through Connection)
Fiber Exposure(유리섬유 노출)
수지 함침 등을 통해 기자재층에 결합되어 있는 유리 섬유 (fiber)가 기계적 충격이나 마찰, 마모, 충격 및 화학
약품의 침식 등에 의해 노출, 손상되어 있는 상태. (참조: Weave Exposure)
Fillet
Terminal Land 의 표면과 도체 회로가 만나는 부위에 형성된 땜납의 오목한 결합 상태.
Film Master
(참조: Production Phototool)
Finger
(참조: Plug-In Contacts)
Finished-Hole Size
모든 PCB 가공 공정 처리가 완료된 후의 홀 크기
Fixture (검사용 치구)
Bed of Nails Type 으로 스프링 접촉 Probe 를 사용하여 제작한 시험 패턴과 측정할 PCB 가 접촉할 수 있도록
고안한 치구물로 테스트될 기판을 고정시키기 위해 설치된 Head 와 기판 착탈을 위해 필요한 Head(고정
Pin)등이 부착되어 있다.
Flaking
Resist Coating(주로 솔더마스크)의 일부에 사방으로 균열이 발생하여 동떨어진 상태로서 동박이나 적층판으로
부터 거의 박리된 상태이다.
Flame Retardant(내열성) :
기자재에 한 번 발화시키고 점화장치를 제거한 후, 일정시간 안에 스스로 불을 끌 수 있는 능력(난연도라고도
함)
Flash
오리지날 Photographic Film 상에 조사하여 특정 형태의 영상 처리를 하기 위해 Aperture Wheel 을 통해
나오는 순간적인 빛의 섬광 또는 그 형태.
Flash Electroplate
석출된 금속물이 색상을 띄기에는 충분하지만, 아주 얇은 두께로 살짝 입힌 정도의 전기 석출물(전착물)
Flat Cable
보통 Flexible 에서 사용되는 용어로 두가닥 또는 그 이상의 평행한 도체 회로선을 같은 평면상에서 절연
물질로 감싸서 봉합한 Cable(전선)
Flatness(평편도 , 휨정도)
기판의 평탄한 정도를 나타내며 twist 와 warp 의 두가지에 의해서 결정된다.
(참조: Warp)
Flexible Printed Circuit
Flexible 기자재의 단면 또는 양면상에서 인쇄 회로를 구성하고 부품을 실장한 기판.
Flexural Failure
굴곡 압력에 의해 발생하는 도체 회로의 파괴(불량)으로 주어진 굴곡 압력에 대해 특정 시간 동안의 저항력
증가치로 표시한다.
Flexural Strength(굴곡 강도)
굴곡 압력(Stress)이 가해졌을 때, PCB 나 적층 원판이 버틸 수 있는 강도로 굴곡 강도치는 적층 원판의
종류에 따라 다양하다.
Flexure(굴곡)
기자재의 구부러짐.
Flow soldering
(참조: Wave soldering)
Flush Conductor
가장 외부에 노출된 회로의 표면층이 기자재의 표면층과 동일한 평면 높이를 갖는 회로.
Foam Fluxing
Flux 처리의 한 방법으로 균일한 공기 분사기를 사용한 아주 고른 Flux 거품을 이용하는 방법.
Flux
납땜 작업이 잘 되도록 하기 위해 금속 표면에 발생한 산화막을 제거하고, 활성화시키는 화학적 활성제.
Foil
인쇄회로 기판의 도체 회로를 구성하기 위한 얇은 금속판으로 주로 동박이나 알루미늄이 사용되며, 박막의
두께가 얇을 수록 부식에 소요되는 시간은 짧아진다. 그러므로 얇은 박막일수록 보다 정밀한 회로 폭과
회로간격을 유지할 수 있다.
From-To List
PCB 상에서 전기적 연결이 필요한 모든 기준점과 연결 점의 좌표 정보로 구성된 CBDS 의 전산 출력 자료.
FPT(fine pitch technology)
0.5 ㎜피치 이하의 QFP 실장으로 대표된다. 금후 COB 실장의 전개로 이어진 기술임
Fully Additive Process
비공식 동의어로 Fully Electroless 가 있다. 전기적으로 독립된 도체의 전체 두께를 무전해 금속 석출법으로
형성 시키는 에디티브 공정.
Functional Description (FD)
각각의 제품에 대한 조작 방법을 설명해 놓은 가장 기초적인 원고
Fused Coating (용융도포)
주로 Tin 도는 Lead 의 합금물이 사용되며, 용융 및 재결합에 의해 금속막을 도포하는 작업.
Fusing (용융)주로 전기 도금에 의해 형성된 금속 도금막( 땜납 도금막) 을 다시 재결합 시키기 위해 녹이는 것.
용어사전(G 항목)
Gel Time
Resin 에 열을 가해서 그 물리적 속성이 고상에서부터 역상을 거쳐 다시 고상으로 변화할 때까지 소요되는
초단위 시간을 말한다. Gel 은 Colloid 상태(Sol: 액상)가 젤리처럼 고체화된 것으로 Sol 이 Gel 로 변화하는
현상을 Gel 화라고 하며, 이러한 Gel 화는 Sol 을 냉각할 때, Sol 에 용매나 염을 첨가할 때 또는 기계적 충격을
가할 때 발생한다. (측정방법 : Prepreg 를 200mm X 200mm 크기로 3 장 준비하고, 유리 섬유가 섞이지 않은
수지를 Gel 시험기에 올려 놓은 다음, 시험기 열판 중앙부분에서 Stainless 봉으로 잘 저으면서 Gel 화의
진행상태를 관찰한다. 수지의 유동성이 점차 떨어져서 Stainless 봉으로 끌어올릴 때 수지가 실처럼 가늘게
늘어나다 끝부분이 없어지는 시점을 기록한다.
General Specification (GS:일반규격)
구매 파트나 기술 파트 그리고 고객들이 사전 평가를 하기에 충분할 만큼 자사의 제품에 대한 상세한 세부
정보(제품규격)를 기술해 놓은 문서.
Gerber data
data 형식으로 photo data(film 작업용 data)를 말한다. 일본에서는 photo data 의 태반이 이 format 으로
취급한다. photodata 를 Gerber 로 부르는 경우가 많다.
GERBER Format : PCB 설계 데이터를 표현하는 형식으로 다음과 같이 표현된다.
(Gerber Data) (설명)
D10* D01 :Shutter Open
Xx1 Yy1 D03* D02 :Shutter Close
Xx2 Yy2 D03* D03 :Flash
Xx3 Yy3 D03* M02 :End of Data
D11* * : End of Command(Block)
Xx1 Yy1 D02*
Xx2 Yy2 D01* (X , Y 좌표)
Xx3 Yy3 D01* Xx : 이동할 X 의 위치
Mo2* Yy : 이동할 Y 의 위치
(Aperture Definition: 조리개의 정의)
<D-Code> <Shape> <Size>
D10 Round 58 mil
D11 Round 8 mil
glass Transition Temperature Tg Point, 유리섬유의 전이 온도) : 비결정형(무정형:Amorphous)의 중합체 (또는
부분적으로결정형: Crystalline 인 중합체 속의 비결정적인 부분)가 단단하고 부서지기 쉬운 경화 상태로 부터
전성을 띄어 끈적끈적하거나 탄력 있는 연화 상태로 변화하는 온도를 말하며, PCB 와 같은 고분자물은
Glass 의 전이에 따라서 탄성률, 굴절률, 열팽창 율, 유전 율 등 여러 특성이 변화하기 때문에 최종 제품에
미치는 영향이 커지므로 주의를 요한다.
(열경화성 수지의 Tg Point)
Phenol 수지 : 120-130
Epoxy 수지 :130-150
Polyimide 수지 : 260-300
Gouges
Glass Cloth Fiber(유리섬유 가닥)가 손상되고 노출될 만큼 심하게 발생한 Nick 나 Scratch 가 발생한 현상.
Graded Wedge
(참조 : Etching Indicator)
Grain(섬유, 결)
적층 기자재 속 유리 섬유(Fiber)가 이루고 있는 방향성 정열구조
Gray Scale
영상의 선명도를 증가 시키기 위해 주로 사용되는 선명도치가 알려진 일련의 Film 밀도 측정기
Grid
PCB Matrix(배선 행렬판)상에서 각 회로 패턴의 위치 설정을 위해 사용하는 직교 Network 로 같은 간격의
평행한 선들의 조합으로 이루어진 방안 격자망(판). 인쇄기판 상에 어떤 지점의 위치를 표시하기 위하여
직교되는 선
Ground Base
외층 회로의 모든 연결점이 되는 Ground(접지) 회로들이 한 곳에 모여서 이루는 아주 넓은 도체 회로 (주로
접지를 위한 내층과 외층의 주 통로를 이룬다.)
Ground Plane (접지층)
도체 회로를 지나는 전송파의 반향, 차폐 또는 방열 작용을 위한 공통 목적층으로 사용되며, 적절한
접지면의 Clearance(여유 간격)를 유지하는 금속의 Cross Hatched(십자 방격) 모양을 한 도체 회로층이나 그
일부로서 다층기판의 내부층이나 양면기판의 외층에 구성된 넓은 금속면.
Ground Plane Clearance
(참조: Clearance Hole)
Ground Plate(접지판)
MLB 의 경우 주로 층과 층 사이에 묻혀있으며 접지 역할을 하는 연속된 금속판
용어사전(H항목)
Haloing(멍듬)
1) 기자재의 표면과 하부층에 기계적인 충격으로 발생하는 멍, 파손 또는 박리르 말하며, 보통 홀 주위나
와곽의 기계 가공 주위에서 엷은 부위로 나타난다. 2) Drill 가공되거나 Punch 가공된 홀 둘레에서 심한
충격으로 Cloth(섬유)층이 분리된 상태를 말한다.
Hardware
PCB 자체의 일부분은 아니지만 PCB 에 추가되는 부속물들 즉, Terminate(외부 접속 단자), Eyelets,
Rivets(리벳)등.
Head
Drill Machine Spindles(회전축)
Heat Sinking Plane(방열판)
열에 취약한 부품들이 가열되는 것을 방지하기 위해 PCB 상에 탑재하는 넓은 금속판.
Hold
PCB 제조 공정상의 문제나 구매 고객의?문제등으로 PCB 제조공정 작업이 일시 정지되거나 보류됨.
Hole & Land Data Table
(홀과 랜드의 X-Y 좌표 List) PCB 상에 가공될 모든 홀과 랜드의 수량, 위치 및 크기 등을 규정해 놓은 표.
Hole Breakout(홀 터짐)
홀을 랜드가 완전하게 둘러싸고 있지 못한 상태.
Hole Density (홀 밀집도)
PCB 단위 면적당에 가공 될 홀의 수량.
Hole Location
홀 중심의 수치적 좌표(절대 좌표계나 상대 좌표계의 수리학적 X-Y 좌표)위치.
Hole 패턴
PCB 상에 가공될 모든 홀을 표시한 패턴도(또는 Film)
Hole (Barrel) Pull Strength
홀의 중심축 방향으로 하중을 가해 잡아 당겨서 PTH 가 파괴되어 Barrel Plating Copper 가 떨어져 나갈 때
소요되는 힘.
Hole Void(홀속 기공)
PTH 의 내벽상에서 기자재가 노출되어 보이는 금속 석출물 중의 기공.
Hole wall separation(홀내벽분리)
홀 속 도금이 홀 벽으로부터 분리되는 결함은 두 가지 현상으로 나타나는데 그 중 하나는 Pull
away(Blister)이고 다른 하나는 Resin recession 현상으로 나타난다.
Hot Air Solder Leveling (HASL)
홀을 포함한 전 도체 회로상에 땜납을 선택적으로 도포시키기 위해 용융 땜납조에 침적 후, 도체상의 땜납
두께를 균일하게 유지하고 홀 속의 땜납을 제거키 위해, 고온의 공기 분사기로 땜납을 평준화 시키는 작업.
Hot Oil Solder Leveling(HOSL)
고온의 기름을 사용하여 땜납을 평준화 시키는 작업.
Hot press
MLB 의 적층시 많이 사용되는 것으로 가열방식에는 증기 가열식과 oil 가열방식이 있다. 최근 수요가 급증하고
있는 polyimide 수지 Teflon 수지 PCB 에는 고온용의 oil 가열방식이 채용되고 있다. 또한 press 시 동박의
산화, 수지의 열화, 적층압력의 감소 때문에 진공식도 많이 사용된다.
Hydrosqueegee
기판상에서 0.00002 인치(0.508 ㎛)정도 두께의 Solder 만이 남도록 나머지 땜납을 모두 제거하는 것을 말하며,
이는 주로 Dewetted Solder 를 제거하기 위해 사용된다.
용어사전(I항목)
▶IC Socket
IC 를 꽂기 위해 PCB 상에 실장하는 기구 소자(부품)으로 IC 를 이 소켓에서 빼내어 교환할 수가 있다.
▶Icicle
(참조 : Solder Projection)
▶I.D.
Inside Dimension(내경 칫수, 내각 거리, 안칫수)의 약어.
▶Idiot Hole
(참조 : Index Hole)
▶ILB(inner layer board)
회로 패턴의 IC 접속단자(face down)에 IC bonding 하는 것. 다 pin, 협 pitch IC 접합에 적당하고 TAB 제조에
필요 불가결한 공정이다.
▶Image
감광성 Film 에 사진 촬영기술을 이용해 생성시킨 대상 피사물의 모습(형상, 영상)
▶Immersion Plate(침지도금)
어떤 금속물을 Fe(철), 1 가, 2 가, 및 Cu(동) 1 가, 2 가 용액의 이온들과 바꾸는 화학적 치환반응을 이용해
서 실시하는 금속 도금(석출)법.
▶Immersion Plating(Galvanic Displacement)
기저 금속의 부분적 치환방법을 이용해서 어떤 Base Metal 의 표면상에 얇은 금속막을 화학적으로 석출
시켜 코팅하는 방법.
▶Inclusion
1) 도체 회로의 각층, 전기 도금물, 유기 도포물(솔더마스크) 또는 기자재속에 들어가 있는 이물질. 2) 빛
이 투과하지 않는 정도의 변색으로 기판내에 이물질이 혼합된 경
우를 말한다.
▶Indentation
(참조: Pit, Dent)
▶Index Hole
기판상의 다른 홀들의 위치를 찾아서 맞추기 위해 사용되는 홀들로서 1,2 또는 3 홀을 주로 사용하며, 그
이외에도 기판의 Top 이나 Bottom 을 구분토록 하기 위해서도 사
용된다.
▶Inner Via Hole
다층 기판의 2 층이상의 도전층간을 접속하고 PTH 로 배선판을 관통하지 않는 hole 내층간의 매립되어
외층에서도 보이지 않는 홀
▶Inspection (검사)
단위 제품과 그에 대한 요구 사항들을 서로 비교하거나 측정, 조사, 시험하는 공정.
▶Inspection Lot
품질 특성에 대한 판정 허용 기준과의 비교 검사를 위해 채취된 샘플 수량으로 되어 있는 단위 제품의 집
합.
▶Inspection Overlay
검사의 편의를 위해 사용되고 있는 양면 또는 음판 필름과 Color 가 있는 Diazo 형태의 투명 필름.
▶Insulation Resistance(절연저항)
특정 조건하에 있는 한 쌍의 도체 회로, 다양하게 결합된 차폐 부품 또는 한 쌍의 접속점 간에서 결정 되
어야 할 절연물질의 전기적 저항.
▶Interfacial Connection
(참조: Through Connection)
▶Interlayer Connection (층간 접속)
다층 기판의 서로 다른 층에 있는 도체 회로 패턴 사이의 전기적 연결(참조: Through Connection)
▶Internal Layer
다층 PCB 의 내부에 전부 들어가는 전도성 패턴으로 상호 전송용 Signal 회로 패턴층과 전원 공급용
Power 층, 그리고 전원 접지용 Ground 층 등이 있다.
▶Interstitial Via Hole
다층 PCB 의 두 개 또는 세 개의 도체 회로층을 상호 연결하는 PTH 로서, 기자재의 전층을 관통하여 가공
되는 것은 아니다.
▶Intraconnect Schematic(IS)
일련의 회로 연결을 Line 으로 표시한 기능 블럭도를 이용하여 최종 장치 제품 각 모듈사이의 전기적 연
관성을 보여주는 문서로 세부적인 각 연결은 유사 기능의 연결
Group 별로 각각 분류하여 Tabular Form(목록표) 형식으로 표시되어 있다.
▶Ionizable Contaminants(이온화 오염물)
Flux 활성제, 지문 , 부식 및 도금 염류 등 각종 공정상 잔류물을 말하며 이들이 용해되거나 이온 형태로
존재하면 전기 전도율이 증가된다.
▶I.P.C (세계 인쇄 회로기판 협회)
Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 의 약어로서 PCB 산업에 관련된
Specification (규격)이나 Guidelines(기준)등을 국제적으로 통일하게
위해 1957 년에 설립된 비영리 국제 교류 협회로서 현재는 약 1,800 개의 회원사를 가지고 있다.
▶ISO
International Standards Organization 의 약어로서 ISO(국제표준화기구)가 1987 년에 제정한 품질관리
및 품질보증에 관한 국제규격에 의하여 제품 또는 서비스를 제공
하는 공급자의 품질시스템을 평가하여 품질보증 능력과 신뢰성을 인정하여 주는 제도이다. 즉, 제품 또
는 서비스를 지속적으로 신뢰할 수 있기 위해서는 품질시스템이 신
뢰할 수 있는 것이어야 한다는 데 착안된 제도이며, 이 ISO 9000 시리즈는 다음과 같이 구성된다.
▶ISO 9000
품질경영 및 품질보증규격( 선택 및 사용에 대한 지침)
▶ISO 9001
설계/ 개발, 생산, 설치 및 서비스에 있어서의 품질보증 모델
▶ISO 9002
생산 및 설치에 있어서의 품질보증 모델
▶ISO 9003
최종검사 및 시험에 있어서의 품질시스템의 요소(지침)
▶ISO 9004
품질경영 및 품질시스템의 요소(지침)
이러한 ISO 인증취득에 대한 필요성은
1)자사의 품질시스템을 재정비할 수 있는 제도적 기회와 장치를 제공
2)기업의 체질개선으로 국제경쟁력 강화
3)수출의 선결 조건화
4)무역 장벽화의 대비
5)EC 통합에 따른 강제인증분야에 대비
6)마케팅의 강화
7)고객의 요구와 권고에 대응
8)시장에 적합한 품질의 보장
9)불량 예방을 통한 품질관리비용 감소
10)상품보증에 따른 배상 청구의 감소로 인한 비용절감
11)모든 절차의 문서화에 따라 개개인의 노하우가 회사의 노하우로 축적
▶Isothermal Land
보통 네 개의 좁은 회로로 구성된 둥근 모양의 동박이 상호 연결된 랜드로서, 이는 납땜 작업시 열이 분
사되는 것을 방지하기 위하여 주로 사용된다.
▶IVH(intertitial via hole)
다층 PCB 에 있어서 외층에만 형성된 blind Via hole 과 내층에만 형성되는 inner via hole 의 총칭. MLB
PCB 표면을 관통하지 않고 접속에 필요한 층만을 via 를 형성 한것.
용어사전(L항목)
▶Laminate(적층)
1) 접착제에 의해 두 개 이사의 Material 을 접합하는 공정처리
2) PCB 제조에 사용되는 기자재로서 통상 동박과 Paper(지기재) 또는 Glass Cloth(유리섬유)를
Resin(수지)과 함께 적층 성형한 것.
3) Epoxy Glass Fiber 대신 Ceramic Paper, Coated Steel Molded Plastic, Steel Glass 등의 다른
Base Material 을 사용한 경우는 Laminate 대신 Substrate 라 칭하기도 한다.
▶Laminate Thickness
일련의 PCB 제조 공정 작업이 진행되기 전단면이나 양면기판 제조에 필요한 동박(금속박막)이 입혀진 기
자재의 두께.
▶Laminate Void
적층 원판상 정상적으로 적층용 기자재가 들어 있어야 하는 부위에 기자재의 일부(Glass 나 Resin)가 결
핍된 동공(구멍)
▶Laminating Presses Multilayer
다층 PCB 를 만들기 위해 내층 원판(Core)과 접착제(Prepreg)층에 열과 압력을 가해 적층시키는 장비.
▶Lamination
적층 원판을 준비하는 공정 또는 적층물의 어느 한층
▶Lamination Fixtures (적층 치구)
다층기판의 적층 작업시 사용되는 넓은 금속판.
▶Land
통상 도체 회로의 일부분으로 부품의 부착이나 연결을 연결을 위해서만 사용되는 것은 아니고, 테스트나
식별(감지: Sensoring)용 목적으로도 사용되는 부분.
Lapped Joint
부품의 리드나 점퍼 등이 평평한 동박부위에 수평하게 땜납되어진 이음매로 PTH 에 고정하기 위해서는
사용되지 않는다. (참조: Surface Mounting)
▶Layer-To-Layer
다층 PCB 의 인접한 내층 회로간에 있는 절연물질의 두께
▶Layer Grid
부품, 랜드, 도체회로 등의 모든 Feature(회로)을 배치하기 위해서 사용하는 방안 격자.
▶Lay-up(적층 성형)
적층 압착 작업을 하기위한 준비로서 다층 기판용 사용 자재인 내층원판과 Prepreg 등을 층별로 쌓고
Center 맞추기 하는 기술.
▶Lead Mounting Hole (Component Hole)
▶Leadless Chip Carrier
PCB 상에 납땜으로 접착된 Chip Carrier 로서, 리드가 없는 chip 타입부품이며 경직성이 아니다.
▶Lead Projection
부품이 탑재된 PCB 면의반대쪽으로 부품의 리드선이 돌출되어 나온 거리를 말한다.
▶Legend
부품의 조립 및 수리시에 편리를 위해 부품별 식별 기호, 특정치 및 부품의 삽입 방향과 위치 등을 명시
하기 위해 사용된 문자, 숫자, 기호 등을 지칭한다.(참조: Marking:식자인쇄, Nonenclature, Lettering))
▶Leveling Action(계면활성 작용)
기저 금속보다 고르고 균일한 표면처리를 할 수 있는 전기도금 용액의 능력.
Line(참조: Conductor, Paths, Traces, Tracks)
▶Line Width(회로 폭)
(참조: Conductor Width: 도체폭)
Location Hole(Location Notch; Location Edge; Location Slot) - 기판을 특정 위치에 맞추어 고정 시
키거나, 부품을 정확하게 실장하기 쉽도록 PCB 상에 가공해 놓은 물리적 구조물.
▶Location Grid (배치 격자)
회로 패턴이 배치 되는 격자, 부품용 랜드는 PCB 제조나 시험의 용이성을 위해 보통 100 Mil (Mil = Milli
inch-=1/100inch)단위의 큰 격자를 사용하며, 반면에 도체회로는 훨씬 더 작은 격자상에 배치된다.
▶Logic Diagram
Point 와 point 간의 배선까지는 나타나지 않으나, 신호 전송의 세부 흐름과 관리상태를 알수 있도록 논리
기호나 보조 부호 등의 논리 기능에 대한 두 가지 측면에서 각 부품 소자를 해설해 놓은 도면.
▶Logo
U.L.(Underwriters Laboratories) Designation(U.L.지정 등급) 표시나 PCB Builder Identification(PCB
제조업체 식별)표시.
용어사전(M항목)
▶Major Defect
특정한 목적을 갖는 부품의 기능이 심각하게 나빠지거나, 고장까지 일어나게 하는 불량(결함).
▶Manhattan 현상
Chip capacitor, Chip Resistor, Reflow soldering 시 융해된 solder 의 표면 장력에 의해 chip 부품이 전극의
한쪽이 land 에서 떠 버리는 현상
▶Manufacturing Holes(Tooling Holes)
제조공정 즉, 인쇄 구멍 가공 및 맞추기 작업시 기판을 정확하게 바른 위치로 정열하기 위해 사용할 목적으로
PCB 상에 가공한, 세 개 또는 그 이상의 홀로서, 이 홀들은 다음의 부품 자삽 공정에서도 사용될 수 있다.
▶Manufacturing Release Number
제품상에 부여되는 관리 번호의 일종으로 처음에 01 로부터 시작하고 제조공정이나 사용 부품상에 변경이
발생할 때마다 1 씩 증가된다.
▶Margin
Flat cable 의 모서리와 가장 가까운 도체회로의 인접 모서리 사이의 거리.
(참조 :Edge spacing)
▶Marking
Part Number(부품번호)나 부품의 위치(좌표) 등 PCB 상에 표기되어야 할 symbol(기호)이나 Lettering(식자)의
표기 또는 그 형식.
▶Marking Phototool
PCB 부품면상에 실장 될 부품에 관한 정보를 screen 인쇄하기 위해서 사용되는 필름으로서, 보통 Marking
Matrix 라고 부르며, 부품기호(외곽)나 부품 지정표시 또는 부품 삽입위치 등의 표식이나 업체 logo 등의 정보도
포함하고 있다.
▶Mask(보호막, 도포막)
1)PCB Fabrication(가공 및 조합)과정에서 도체 회로 패턴 등을 격리하고 보호 시키기 위해 사용되는
도포막(층)
2) 기판이 구매고객의 조립공정에서 납땜 작업될 때, 인접 회로간의 단락을 방지하기 위해 최종 기판의 표면에
적용되는 Sturdy Coating(단단한 불변성 물질)으로 이는 보통 스크린 인쇄법을 사용하여 도포하며, Green 이나
Light Green 이 주로 사용되나 최근에는 구매고객의 요구에 따라 Blue, Yellow, Red 또는 Black 과 White,
투명한 재질도 사용된다.
▶Mass Soldering
(참조 Wave Soldering, Dip Soldering)
▶Master Board
홀 가공의 정확도와 정밀도(위치) 및 Image 와의 정합(Registration)도를 확인 참조할 목적으로 드릴 가공한
판넬로서 필름과 함께 보관된다.
▶Master Drawing
(참조 Part Drawing)
▶Master Phototool (마스터 필름)
Original Phototool 을 밀착이나 촬영하여 직접 만들어 낸 1:1 배율의 제 2 차 복사분 필름. 실제 카메라
작업에서 마스터는 수작업으로 테이핑하여 만든 Artwork 를 축소 촬영하여 제작한다.
▶Material
Base Material(기자재)로서 통상 Laminate(적층 원판)을 일컫는 용어로 쓰인다.
▶Matrix Marking
Assembly 편리하도록 Component 나 기타 특정치들을 나타내주는 표식으로 보통 기판 표면이나
Resist(솔더마스크) 표면에 Silk Screen 으로 인쇄되며, 색상은 주로 백색이나 황색을 많이 사용한다.
▶Matte Finish(무광택 처리)
거칠고 광택이 없는 표면 또는 그런 표면처리
▶Maximm Copper
넓은 회로폭과 좁은 회로 간격을 갖도록 설계된 PCB.
▶MCM(multichip module)
고밀도 배선 기판 위에 복수의 베어칩을 실장하여 패킹된 구조로서 외형 구조는 마치 하나의 LSI 와 같은
형태를 갖는 것을 말한다.
각기 다른 기능을 갖는 여러 개의 반도체 베어칩(bare chip)을 하나의 배선기판위에 표면실장한 것을 말한다.
MCM 은 배선기판상에 CMOS LSI 등의 반도체 베어칩을 배열, 칩과 칩, 칩과 기판사이에 포팅(potting)으로
수지를 메워 패키징하는데 표면실장하는 배선기판재료의 종류에 따라 크게 MCM-L, MCM-C, MCM-D 의
세가지로 나뉜다.
***MCM-L 은 통상 유리와 에폭시수지제의 다층프린트 배선기판을 사용하는 모듈로서 배선밀도가 그다지
높지않은 것으로 생산코스트가 낮다는 이점이 있다.
***MCM-C 는 후막기술을 활용해 다층배선을 형성하는 세라믹(알루미나 또는 유리세라믹)을 기판으로 하며
다층 세라믹기판을 사용하는 후막 하이브리드 IC 와 유사하다.
***MCM-D 는 구리(Cu)박막의 배선층이라든지 폴리아미드 절연층 등을 형성하는 박막기술로 다층배선을
형성한 세라믹(알루미나 또는 질화알루미늄) 또는 실리콘이나 알루미늄을 기판으로 플립칩(flip chip)접속하며
배선밀도가 가장 높아 생산코스트가 높은 것이 특징이다.
▶Mealing
Conformal(보호막)이 도포된 PCB 상에 나타나는 현상으로, 기판과 도포막 사이의 접착력 저하로 인해 도포막
층이 들뜨거나 기포가 발생한 상태. 은 주로 보호막 도포 공정에서 도포전 기판상에 잔류하는 오염물질 때문에
발생하며, 고습의 환경조건에서 노출된 후에 많이 발생한다.
▶Meesling
1) 적층 원판의 내부에서 발생하는 결합 상태로서 유리섬유가 직교되는 교차점상에서 Resin(수지)이 Glass
Fiber(유리섬유)와 분리되어 발생한다. 십자모양으로 나타나며, 보통 열충격 후에 더욱 심해진다. Board
Material(기자재)내에 밝은 색깔의 사각이나 십자가 모양으로 분명하게 보이는 작은 점들을 가리키며, 그
크기는 약 (1/32 인치) 30 mil 정도이다. 이 반점들은 Fiber Glass Cloth(유리섬유)가 서로 겹쳐진 매듭 위에
발생한 기공(void)때문에 생기는 현상이다.
▶Memory Module PCB
주로 PC 나 Work Station 등에 메모리 지원기능을 하도록 Memory 반도체 IC 를 하나의 PCB 상에 여러개
고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 보드.
▶Meniscugraph Test
테스트 시편이 침적될 때, 용융 땜납의 표면장력 변화를 기록할 수 있는 strain(변형)게이지에 시편을
연결함으로써 땜납성을 시험하는 장비.
▶Metal Clad Base Material
한면 또는 양면상에 금속 박막이 용융 도포된 기자재.
▶Metal Spots
회로 사이의 Laminate(적층원판)에 달라 붙은 Solder 나 Copper 등의 금속조각.
▶Metalization(금속화)
보호 특성 및 전기적 특성을 위해 사용되는 얇은 금속 박막(판)이며 석출법이나 도금법으로 만든다.
▶Microsectioning
검사할 재료의 현미경 관측을 위해 시편을 준비하는 방법으로 (보통 그 절차는 시편채취 Cutting(자르기: Cross
section), Molding(경화:Encapsulation), Polishing(연마), Etching(부식), Staining (착색)등의 순으로 이루어진다.
통상 PCB 의 품질 요구항목을 검사하기 위한 기판으로부터 채취되는 0.5 - 1 인치 크기의 시험판으로 도금
두께나 홀 속 품질상태(도금의 거칠기, 홀 가공 거칠기, 홀 속 이물질, Void, 회로품질상태) 등이 그 검사
대상이다.
▶Microstrip
절연층에 의해 분리되어진 평행한 ground plane(절지층)상의 도체회로들로 구성된 Transmission Lone(데이타
전송로)의 한 형태.
▶Migration
절연물질의 표면과 접촉되어 있는 금속(주로 은)이 습한 환경 조건하에서 전기적인 전위 변화를 일으켜 금속의
일부가 이온화되고 그 초기 위치로부터 이탈하여 다른 DJESJ 새로운 곳에서 금속으로 재석출되는 과정. 또
이러한 금속전이 현상은 금속의 표면에서 수지상 결정을 전이하는 Lateral Migration 와, 절연층속까지 파고드는
전이인 Through Migration 등이 있으며, 절연저항치를 떨어뜨리고, 절연특성을 파괴한다.
▶Minimum Annular Ring
Land 의 Edge(외곽 모서리)와 홀의 외곽모서리 사이에서 가장 좁은 지점에 있는 금속도체의 최소폭. 그리고 이
부위의 측정은 다층기판의 경우는 내층의 구멍을 내벽으로부터 측정해야 한다.
▶Minimum Land
통상 Minimum Annular Ring 을 지칭한다.
Minimum Copper: 좁은 회로폭과 넓은 회로간격을 갖도록 설계된 인쇄회로기판.
▶Minimum Electrical Spacing
주어진 전류나 전압 조건하에서 도체 회로 사이에 절연 파괴 또는 방전 현상(Corona)이 일어나지 않을 만큼
충분한 인접 회로사이의 최소 허용간격.
▶Minor Defect
단위 제품(장비)의 의도된 목적기능을 감소(열화)시키지 않는 정도의 가벼운 결함. 장비의 정상 작동이나
효과적인 활용에 중대한 영향을 미치지 않는다면, 기 설정된 Standards(표준)으로부터 제거될 수도 있는 결함
항목.
▶Misregistration(편심)
연속적으로 가공, 제조되는 도체 회로(Feature, 패턴)들 사이에 칫수적 일치가 맞지 않는 상태.
▶Missing
Copper Foil(동박층)이나 Laminate(적층판)상에 Resist Coating(솔더마스크)이나 Marking(기호인쇄) 등이
미도포(도포 누락)된 상태.
▶Missing hole
array 된 PCB 를 절단하기 위해서 일정간격으로 hole 처리한 것.
▶MLB(multi layer board)
PCB 내부 도체 패턴층을 복수(3 층 이상)로 형성 한 것. 특히 전원층, ground 층을 내층에 배치한 4 층 MLB 는
micro strip line 구조, noise 대책 등에서 우수하다.
▶OLB(out layer bonding)
필름 캐리어를 LSI 등에붙인 것을 TCP(tape carrier package)라 부르고 TCP 를 기판에 실장할 때에 기판에
접속된 동박 lead 를 outlay board 라 부른다. 기판과의 접속을 OLB 라 한다. TAB-IC 와 액정 cell 의
외부전극을 맞추어 bonding 을 하는 것으로 일반적으로 이방성 도전막(ACF)을 줄여 열 압착을 한다.
▶Modification
제조중인 PCB 에 적용되어야 할 변경사항. 이러한 수정 요구 사항은 바람직하지 못하다는 입장에서 Barnacle
코집게라는 용어를 사용하기도 한다.
▶Modular Documentation System
복잡한 제품에 관련된 제반 정보 문서나 코드등을 관리하는 시스템으로, 그 주요 특성은 다음과 같다.
-제품과 관련된 문서는 동일한 Code 를 갖는다.
-정보는 각각의 분리된 문서로 나누어 보관된다.
-제품을 release 시에는 관련된 RCR set 를 발행한다.
▶Module
완제품을 구성하고 있는 단위 부품 또는 시스템의 구성 단위로서 그 기능은 전체 시스템의 목적에 준해
완전하게 규정된다.
▶Motherboard
Plug-in(삽입) Module 의 연결 Array 로 사용되는 PCB 로서, 기판 탑재후 기판 조립체를 이루며, 예를 든다면,
PCB(Daughter Board)들이 탑재되는 Back Panel(지지판)이 있다.
▶Mounting hole
Frame 에 PCB 를 기계적으로 탑재하기 위해 사용되는 홀, 또는 PCB 자체에 기계적으로 부품을
부착(삽입)하기 위해 사용되는 홀을 말한다.
▶Multilayer Dielectric
다층기판의 어느 내층회로와 직교하는 다른 내층회로 사이의 절연매개물로 사용되고 있는 Glass(유리섬유)와
Ceramic 의 혼합물(Compound).
▶Multilayer Printed Circuit Board(다층인쇄회로기판)
요구되는 기능회로의 각 충돌, 즉 내층과 외층들 사이에 절연물질을 삽입하여 전기적으로 분리시키고, 동시에
물리적으로는 세개 이상의 도체 회로층을 하나로 결합하여 구성시킨 PCB.
▶Multiple Image Phototool
서로 동일하거나 유사한 모양을 갖는 두개 이상의 회로 패턴을 반복 배열(Step & Repeat)시켜 한 장으로 만든
필름.
용어사전(N항목)
▶Nail Heading
다층기판에 구멍 가공을 했을 때 내부 도체층의 동박이 깨끗하게 잘리지 않고 늘어지는 현상으로, 내부 회로
층간의 절연 간격이 좁아지거나 심하면 short 가 발생하는 경우도 있으며, microsection 검사시 Nail heads
현상이 홀속에 나타나고 이의 판정은 통상 늘어진 동박의 폭이 내층 동박 두께의 100%가 넘거나, 최소 절연
간격 요구치를 넘어가면 불량으로 취급되기도 한다.
▶Negative(음판)
필름이나 기판상에서 회로가 없는 부분이 검게 나타나는 형태.
▶Negative-Acting Resist
빛 에너지에 의해 중합반응을 일으켜 경화되어 버린 불필요한 레지스트로, 노광과 현상후에도 작업용 필름상
투명한(비영상)부위 밑의 원자재 표면에 잔류하게 된다.
▶Negative Etchback
내층의 도체 회로층(내층동박)이 주위를 둘러싼 기자재층 보다 상대적으로 뒤로 물러나도록 처리된 에치백을
말하며, 이런 경우에는 내층의 동박층과 홀내벽의 전기적 연결이 상대적으로 약해질 수 있다
▶Negative Phototool(음판 필름)
도체회로 패턴, 비전도성 도포막, 기호인쇄 식자등이 흑색의 감광 배경막에 대비하여 투명하게 나타나도록
처리된 필름으로 빛 에너지를 투과하면, 회로패턴밑의 유제층이 감광되어 중합반응을 일으킨다.
▶Nicks
외부적인 힘에 의해서 Glass Cloth Fiber 는 손상하지 않고 Laminate(적층판) 표면이 조금 떨어져 나간 상태.
▶Nodules(돌기. 혹)
1)전기석출 도금시 Cathode(음극:피도금물)상에 형성되는 둥근 모양의 돌출물.
2) 홀 내벽에 금속 돌출물이 튀어나온 현상.
3) 부식 공정후의 부차 공정에서 회로의 모서리에 형성되는 동그랗고 작은 금속 돌출물로 주로 에 의해
형성된다.
▶Nomenclature
최종 기판상에 스크린 기법으로 인쇄한 Letters(문자), Numbers(숫자),Symbols(기호)등을 말함. (참조: Legend,
Lettering, Marking)
▶Nonconductive 패턴(비전도성 패턴)
PCB 상에서 절연체나 보호막, Resist 등 기능적으로 비전도성인 물질을 이루고 있는 Image 형상
Nonconducors(비전도체)
▶Dielectric Material
비전도성 절연물질
▶Nonfunctional Land
내층에 있던 외층에 있던지 그 해당층의 전도성 회로 패턴과 연결되지 않은 랜드.
▶Nonpolar Solvents(비극성용제)
전기적인 전도성을 뛸만큼 충분히 이온화되지 않는 용제(solvent)로서, 무기 염분처럼 이온화합물(Polar
Compounds)로 용해될 수는 없으나, 탄화수소와 수지(resin)처럼 비이온성 화합물로 용해될 수는 있다.
▶Nonwetting Solder
용융 땜납이 접촉되는 표면에서 나타나는 현상으로서, 표면에 부착되어야 할 땜납이 전혀 접촉되지 않아 하지
금속층이 노출된 상태를 말하며, 이는 보통 열이 부족하기 때문에 발생한다.
용어사전(O항목)
Offset Land
의도적으로 관련 부품 홀과의 물리적 접속이 이루어지지 않게 해 놓은 랜드.
Opaque
1)(사진, 필름면) 투명이 아니고 반투명, 불투명한. 사진용 필름상에 덧칠하거나 수정하는 작업.
Opaquer
Resin(수지) System(층)에 추가되는 물질 (보강제)로서, 육안 또는 반사광, 투과광을 사용해도 볼 수 없을 만큼
아주 불투명하고, 재보강된 기자재의 섬유소나 직조물질을 말함.
Open Circuit
전기적 신호나 전류를 흘리도록 설계된 회로가 끊어지거나 불완전하게 연결된 결함 상태. 그 원인은 주로 설계
실수나, 가공 품질 불량 때문이다.
Optical Density
재료(물질)의 불투명도
Original Phototool
Photoplotter 에 의해 직접 작성된 1:1 사이즈의 제 일 원도.
Outgassing
PCB Assembly(조립물: 기판, 부품, 콘넥터 등)가 감압 상태 또는 가열이나 감압가열 상태에서 공기를
분사라거나, 다른 가스를 배출하는 현상.
Outgrowth
도금에 의해 형성된 도체회로의 한쪽면에서 도체 회로폭이 모델별 상세 도면상에 주어진 치수이상으로 증가된
상태.
Overhang
Undercut 과 Outgrowth 를 합한 것. 만약에 Undercut 이 발생하지 않았다면, Overhang 은 단지
Outgrowth 만의 크기이다.
Overlay
인쇄회로 패턴이 담겨있는 투명한 필름으로 인쇄회로기판이나 검사를 위한 Blank 필름과 겹쳐서 사용한다.
Oxide Transfer
용어사전(P항목)
▶Packaging Density(실장밀도)
기능을 낼 수 있는 부품. 접속 소자나 기계적 소자 등이 단위 체적당 몇 개인가를 나타내는 지표로서
보통은 High, Medium, Low 등 양적인 용어로 표현된다.
▶Pad
랜드에 대한 비공식 용어. 또는 완성된 PCB 상에서 Land 가 될 부분을 상에서 부르는 용어.
▶Panel
일련의 제조공정을 통해 연속적으로 작업되고, 최종에 낱개의 인쇄 회로기판으로 분할될 하나이상의 회로
패턴이 조합되어 있는 PCB 기자재(판)으로 시험이나 검사에 사용될 시편도 판넬 사이즈 내에 포함된다.
▶Panel plating(판넬도금)
홀을 포함하는 판넬의 전체 표면에 이루어지는 금속 석출(도금).
▶Part drawing(=master drawing)
인쇄회로기판(Rigid 기판 및 Flexible 기판 포함)의 일부 부품 또는 모든 부품에 대한 치수상의
한계치(허용치)나 Grid 위치, 그리고 도체회로 패턴이나 비도체 회로 패턴, 또는 각 도체의 크기나 형태 홀의
위치 및 기타 제품의 기공에 필여한 모든 정보를 서술한 문서. 도면류.
▶Passive
특정한 작업환경(조건) 하에서나 또는 정상적인 전위차보다 더 효율적으로 전위차를 이용키 위해 금속의
정상적인 반응시간 및 효율을 지연시키는 현상.
▶Path(도체, 회로 전송로)
(참조: Conductor)
▶Pattern(패턴)
인쇄회로 기판상 전도체 패턴이나 비전도체 패턴의 현상을 말하며, 동시에 관련 문서류나 도면 또는
필름(아트워크)상에 나타난 모든 회로 형상을 표현하는 용어.
▶Pattern(패턴) plating
홀을 포함하는 전도체 패턴상에 선택적으로 금속을 석출시키는 도금법.
▶PCB(인쇄회로기판)
Printed Circuit Board 의 약어로서 PCB 란 전기적 절연체(Dielectric)위에 전기 전도성이 양호한 도체
회로(Copper: 동박)를 형성하여 만든 전자 부품의 일종으로서 능동소자(Active Component) 나
수동소자(Passive Component) 그리고 음향 또는 영상소자등이 그 기능을 수행할 수 있도록 상호 연결 및
지지역할을 담당하는 기구소자(Structure Component)이다.
▶PCBA
Printed Circuit Board Assembly
▶PCB(Copper) Identification
PCB Code (고유관리기호)나 Vintage(Revision:개정, 변경기호)정보등을 동박으로 삽입한 식자.
▶Peel Strength
기자재층으로 부터 도체 회로 (동박회로)를 벗겨내기 위해 도체의 단위 폭당에 가한 힘(인장력)의 세기.
▶Peeling
1)전기도금에서 기저 금속(base 동박)층이나, 하부(하지) 도금층으로 부터 그 위에 도금된 전기석출 도금믈이나
자동 촉매 도금물의 일부 또는 전부가 벗겨져 떨어지는 현상.
2) Cracking 이 발생한 후 Resist Coating(회로 인쇄 잉크나 솔다 마스크 잉크)가 동박 회로나 적층현상에서
떨여져 나간 상태를 말한다.
▶PFP(plastic flat pack)
반도체 칩의 입출력 단자와 금속성의 리드 프레임을 와이어 본드로 접속하고 수지로 몰드한 저단가의 제 1 차
실장부품
▶Periodic Reverse
주기적으로 역류되는 전류를 사용한 전기도금 방법. 역류의 주기는 2-3 분 정도 또는 그 이하 이다.
▶Periphery(외곽둘레, 둘레길이)
기판의 외곽 둘레의 길이
▶Permanent Mask(불변 도포제)
Solder Resist Mask(땜납도포방지막)처럼가공 공정처리 후에도 벗겨지지 않는 방지막.
▶PGA(pin grid array)
package 바닥면에 수직 lead 선을 갖는 package 로 다핀용에 적합하지만 대형화 되기 쉽다.
▶Photo Etch
(참조: Photo Fabrication)
▶Photo Fabrication
Print-and-Etch(인쇄부식)의 공법을 사용하여, 금속박막을 정밀한 모양으로 가공하는 방법.
▶Photographic Reduction Scale
사진(필름)작업자가 Artwork 이 축소되는 비율 정도를 할 수 있도록 Artwork 상의 특정 두 지점 사이의 거리나
라인을 표시해둔 척도(Scale)로서, 치수의 값은 1:1 이거나 또는 특정 값으로 반드시 규정되어야 한다.
▶Photomask
제조용 필름으로 처리한 표면으로 적층 원판상에 먼저 Photoresist(사진용방지막)를 코팅한 후, U.V 에
노광시킨다.
▶Photomaster
(참조: Production Phototool)
▶Photoplotter
프로그래밍이 가능한 Photoimage(사진 영상처리)용 Projector(투광, 투사기)가 부착된 고정도의 Plotter 로서
다양한 영상 형태나 라인 폭등을 X-Y 좌표정보에 의해 투사하거나 또는 직접 명령어로서 처리가 가능하며 그
외에도 입력 형태에 따라 펀치 카드나 Magnetic Tape, 그리고 전산 처리된 Flot File 에 직접 연결로도
가능하다.
▶Photo Resist (사진식 방지막)
PCB 상 회로보호 부위에 도포 되며 특정한 화학약품에 대해서는 내약품 특성이 뛰어난 감광성 도포 자재로서,
이 방지막에 의해 보호되지 않는 부위는 부식되어 떨어져 나가거나, Print-and-etch : 인쇄 부식법, ve :축출법
공정) 금속 석출물이 추가 도금된다.(회로도금, 에디티브 공법)
▶Phototool (필름)
(참조: Printed Circuit Phototool : 인쇄 회로용 필름)
▶Phototool Identification
기판의 외곽 부위에 표시될 필름상에 사용되는 식자 기호로, 설계에 대한 일반적인 정보 사항을 담고 있다.
▶Phototool Insepction Classes
검사의 등급은 (0,1,2,3) 검사항목의 복잡성과 완벽성에 따라 다양한 수준이 있으며, 예를 들어, Class3 검사의
경우는 제조 공정이 목표로 하는 설계치에 대한 전항목에 대해 검사 특성치를 만족 시킬 것을 요구하고 있다.
▶Phototool Insepction Report
검사를 시행한 결과, 즉 검사 측정치, 수리 결과, Workmanship(작업특성치) 치수 특성과 설계 결함 등을
기록한 보고서로, 통상 검사자 및 확인자가 서명한 모든 권한 부서에 필름과 함께 배포되어야 한다.
▶Phototool Registration System
필름의 중심을 반복적으로 정확하게 맞추기 위해 사용되며 다양한 크기와 각각의 조합에 대해 서로 중심
맞추기가 가능하도록 만든 장비이다.
▶Pierce
치구(금형)을 이용하여 기판상에 홀을 뚫는 것.
▶Pigtail Lead Component
Flexible Lead 가 부착된 부품
▶Pilot Hole
(참조 : Location Hole)
▶Pin Density
PCB 단위 면적당 핀의 갯수
▶Pin Hole
1) 필름상 영상이 처리된 부위에 발생한 아주 작은 구멍.
2) 마치 핀에 의해 생긴 것처럼 기판이나 적층판의 금속 표면상에 발생한 아주 작은 구멍으로 Pit 와의 차이는
Pin Hole 은 반드시 밑의 하지층이 보이도록 완전히 관통된 상태를 말한다.
▶Pit
도체 회로상에 발생하는 결함중 하나로, 기자재가 노출되지 않을 만큼, 즉 도체 회로층(동박층)이 완전히
관통되지 않을 정도로 회로상에 발생한 아주 작은 구멍이나 늘림 현상.
(동박을 완전히 관통하지 않으나 표면에 생기는 작은 구멍)
▶Pitch
인접한 도체회로의 Center 에서 Center 까지의 공청거리. 도체회로의 크기가 같고, 회로 간격 등이 일정할 때,
Pitch 는 주로 도체회로의 외곽 모서리부터 인접 도체회로의 외곽모서리까지의 거리를 측정한다.
▶Plastisol
가열하면 연속적인 플라스틱 필름으로 바꿀 수 있는 Resin 과 Plasticizer 의 혼합물로, 혼합물의 원액은
용매(Solvent)의 심한 증발이 발생하지 않으면, 그대로 Film 의 일부가 될 수 있다. Coating 은 도금조에
사용되는 Rack 에 전기석출 금속이 늘어붙는 것을 방지하기 위해 가끔 사용된다.
▶Plated Through Hole(PTH)
내층이나 외층의 도체회로 사이에 있는 홀 또는 내외층간의 홀속 내벽에 금속을 석출 도금하여, 전기적으로
연결시킨 홀.
▶Plated Through Hole Structure Test
Glass-Plastic 성분의 적층원판을 용해시킨 후에 PCB 상의 PTH 와 금속 도체회로를 육안으로 검사하는 시험.
▶Plate Finish
추가적인 표면 처리 공정을 거쳐 수정, 보안 하지 않고, 적층 성형용 Press Plate 와 접촉 시킴으로써
동장(금속박) 적층 원판의 금속 표면을 처리하는 방법.
▶Plating Area(도금면적)
1)판넬이나 기판상에서 실제 회로가 될 부분의 면적으로 이는 최초 회로를 설계하는 CAD 장비에서 Copper
Area 를 계산해 주는 Program 에 의해 얻어질 수 있다.
2) 판넬이나 기판상에서 실제 도금이 될 부분의 면적으로 이는 작업용 필름 제작시 Area Integrator(필름 면적
계산기)등으로 측정하며, 이를 근거로 회로 도금시 전류 밀도를 결정한다.
▶Plating Bar(도금인입선)
전기도금될 기판의 외곽 경계인 판넬 가장자리에 위치하고, 일시적인 전기 흐름의 종류로 사용되는 부분으로
전류는 이 곳을 통해 기판에 전달된다.
▶Plating Bath(전기도금조)
전기도금 용액이나 전해질이 담겨 있는 Tank
▶Plating Resists(도금방지막)
도체 회로상에 금속이 석출 도금될 때, 도금 방지막이 도포된 부위에는 도금이 되지 않도록 방지해주는 막으로,
이 방지막은 스크린으로 작업할 수도 있고 Dry Film 타입의 Photopolymer(감광성중합체)Resist 를 사용할 수도
있다.
▶Plating Up
기자재에 일단 전도성이 부여된 후, 그 위에(표면과 홀 등) 전도성 물질을 전기화학적 석출법으로 추가
구성하는 공정.
▶Plating Void(도금기공)
도금된 특정 부위상에 석출된 금속물이 없는 상태
▶Plug-in Contacts(삽입형 접속단자)
Edge 컨넥터와 잘 맞도록 설계하여 PCB 의 외곽 모서리에 가공한 일련의 접속단자.
▶Polarization
부품의 전기적이나 기계적인 충격, 고장 등에 대한 발생가능성을 최소화 할 수 있는 하나의 방법으로
평면상에서의 대칭성을 제거시키는 기술이다.
▶Polarizing Pin
두 개의 부품이 어느 한 특정 장소에서 잘 결합될 수 있도록 설계한 장치.
Polarizing Slot (참조: Keying Slot)
▶Polar Solvents(극성용제)
무기 염분과 같은 극성 혼합물을 용해시킬 수 있기 때문에, 충분히 이온화 되어 전기적 전도성을 가질 수있는
용액으로 탄화수소나 Resin 같은 비극성 혼합물은 용해할 수 없다.
▶Polyimide Resins
다층 PCB 생산에 필요한 적층원판을 생산하기 위해 서, 유리섬유와 함꼐 사용되는 고온 가열 가소성 수지로,
고온에서의 기능 수행이 필요한 다른회로에도 응용된다.
▶Pores(기공)
예를 들어, 전기도금된 금속 코팅의 표면같은 곳에서 발생되는 불연속 상태.
▶Porosity(기공성)
단위 면적당 발생한 기곡의 수
▶Positional Limitation Tolerancing(위치한계공차)
이론적으로 정확한 실위치(True Position)로부터, 변동(펀차)이 발생했을 때, 이에 대한 동심면상 또는 동축상의
허용폭(범주: zone)을 규정하는 것.
▶Positive
필름이나 기판상에서 회로가 되어야 할 부분이 검게 나타나는 것.
▶Positive-Acting Resist
빛 에너지에 의해서 분해되어 부드러운 단량체로 변하는 레지스트로 노광과 현상 과정을 거치고 난 후에는
작업용 필름의 투명한 부분 밑에 있는 레지스트와 동박이 제거된다.
▶Positive Phototool
도체회로 및 비전도성 코팅층 그리고 기호 식자 등이 흑색의 영상(Opaque)부위로 처이되고 나머지는 백색의
배경으로 나타나는 필름.
▶Post Exposure Bake
노광 후와 현상전에 Photo Resist 를 가열 건조시키는 것.
▶Post Development Bake
현상후 계속적인 공정처리전 Resist 를 가열 건조시키는 것.
▶PGA(Pin Grid Array )
고집적회로(LSI)의 고집적,고기능,고속화에 대응한 단자(pin)수 증대의 필요성에 따라 패키지의 뒷면등에
단자를 2.54mm 피치로 평면레이아웃할 수 있는 다단자 패키지를 말한다． 전자 기기시스팀 등이 기능을
발휘하도록 하기 위해서 회로에 따라 부품을 기판상에 실장, 접속해 가는데 기기의 규모에 따라 패키지레벨,
카드레벨, 보드레벨, 시스팀레벨등 네가지 레벨의 계층구조로 구성된다. 제일계층인 패키지레벨에는 반도체등의
집적회로가 수용되며 양모서리에는 외부접속을 위한 리드핀(lead pin:단자)을 갖는다. 고집적회로 반도체의
단일 칩을 봉함한 싱글패키지는 종래 가장 많이 사용된 DIP(dual in line package)를 비롯해 FP(flat package),
CC(chip carrier) 및 PGA 등이 있다．패키지의 형상은 패키지의 양쪽에 두 줄로 단자가 나열돼 있는 DIP,
패키지뒷면에 단자열이 배열돼 있는 PGA 와 같은 리드삽입(through hole mounting)형과 SOP(small outline
package), QFP(quad flat package), LCC(leadlesschip carrier)와 같은 표면실장(surface mounting)형이 있다．
▶PLCC(plastic leaded chip carrier - 표면실장형 패키지)
플래스틱 패키지의 네 측면으로부터 J 자형의 리드핀이 나와 있는 표면실장형 패키지의 일종이다. 는 미국
텍사스 인스트루먼츠(TI)사가 256Kbit DRAM 에 이 형태의 패키지를 채용하면서부터 보급되기 시작한 것이 그
시초다. 는 칩의 대형화에 대응해 수지봉지(플래스틱으로 봉함) 패키지의 저응역성,강인성, 고내열성 추구와
함께 패키지의 형태도 종래의 DIP(dual inlinepackage)형태 중심으로부터 프린트기판 실장에 있어서의
고밀도화를 실현하기 위해 SOJ(small outline J leaded)와 함께 개발된 표면실장형 패키지이다. PLCC 는
논리 LSI, PLD(programmable logic device) 등에도 사용되고 있으며 핀피치는 1.27mm(50mil), 핀수는
18~84 핀으로 J 자형의 리드는 변형할 수 없으며 QFP(quad flat package; L 자형의 갈매기날개상 리드)에 비해
취급 하기가 쉬운 편이긴 하나 납땜후의 외관을 검사하기가 어렵다는 단점이 있다. PLCC 의 명칭과 닮은
명칭으로 세라믹기판의 네 개의 측면에 전극 패드를 붙여 리드가 없는 표면실장형 패키지인 LCC(leadless chip
carrier), 패키지가 세라믹이 아닌 플래스틱으로 된 LCC 인 PLCC(plastic leadless chip carrier)등이 있는데
이들의 구현을 위해 현재는 주로 패키지의 네 측변으로 부터 J 자형 리드가 나와 있는 것을 QFJ(quad flat J
leaded package), 네 측변에 전극 패드를 붙인 것을 QFN(quad flat non leaded package)로 부른다.
▶Plasma(플라즈마 )
플라즈마(plasma)란 일반적으로 초고온에서 양전하를 띤 이온과 음전하를 가진 전자가 혼재해 있으면서 음(-
)과 양(+)의 전하의 수가 같아 중성을 띠고 있는 기체를 말한다. 기체를 수만 내지 수십만 켈빈(K)이상으로
가열하면 열전이에 의해 중성분자가 거의 없는 완전 전리플라즈마가 얻어지는데 초고온 상태에서는 대부분의
물질이 기화할 뿐만 아니라 해이, 또는 전리되어 전리기체 또는 플라즈마라고 불리는상태가 된다. 플라즈마란
이름은 본래 그리스어에서 비롯된 것으로 1930 년 미국의 랭뮤어가 전기를 방전할 때 생긴 이온화된 기체에
붙인 것이 최초이다. 고체, 액체, 기체가 갖는 물질의 세가지 상태에 이어 플라즈마를 제 4 의 물질상태라고
부르기도 하는데 방전관의 아크(arc)기둥이 가장 전형적인 것으로 발광을 수반하지 않는 플라즈마를
암플라즈마라고 하며, 반도체에 전류가 흐르는 상태에서의 전자와 정공(hole:반도체중의 빈 구멍)의 현상,
나아가 금속이나 반금속 중의 자유전자에 의한 현상도 넓은 의미로 플라즈마라고 하는데 이를 고체플라즈마라
한다. 플라즈마는 넓은 분야에서 활용되고 있는데 글로방전(glow discharge)의 양광주내의 플라즈마는
플라즈마 CVD 법에 의한 반도체 등의 박막형성에, 반도체 제조공정상에서 배선 패턴 형성에 용제를 사용하는
액체 에칭대신 사용하는 드라이 에칭에 이용되고 있으며, 시프트 레지스터 동작을 활용한 이미지센서용
반도체디바이스인 플라즈마 커플드 디바이스 등에 활용된다.
▶Plotter
Plotter(플로터)는 상하좌우로 움직이는 펜을 사용하여 단순한 문자에서부터 그림 그리고 복잡한 설계
도면에 이르기까지 거의 모든 정보를 인쇄할 수 있는 출력 장치를 말한다. Plotter 가 정보를 출력하는 방식에
따라 펜 플로터, 정전기 플로터, 사진 플로터, 잉크 플로터, 레이저 플로터 등으로 구분된다.
▶Pre-Heating
플럭스 처리 한 후 PCB 조립물을 가열기 위로 통과시키는 것으로 이는 Flux 를 활성화 온도까지 끌어올리기
위함이며, 동시에 고온 땜납과 접촉시 열충격으로 기판이 변형되는 것을 방지. 완충시키려고 실시함.
▶Prepreg
B-Stage(반경화)상태의 수지에 함첨된 Sheet Material 로서 다층 기판의 각층을 함꼐 결합시키기 위해
사용된다. (예: 유리섬유판)
▶Press-Fit Contact
절연체나 금속판 또는 PTH(도통홀)가 가공되었거나 PTH 가 아닌 홀(Non-PTH)을 갖는 인쇄회로 기판의 홀
속에 압착 삽입할 수 있는 전기적 접속.
▶Prime Manufacturing Hole(Prime Tooling Hole)
0/0 Datum(데이터 원점), Prime Target 등과 호환되는 제조 기준 홀을 말하며, 이는 PCB 상의 모든 회로
구성요소에 대한 설계 및 제조상의 위치 결정 기준이 된다.
▶Printed Board
완전히 가공처리된 Printed 인쇄회로) 또는 Printed Wiring(인쇄배선)들의 통칭용어로 여기에는 Rigid(경직성),
Flexible(유연성), Single(단면), Double(양면), 그리고 다층기판을 포함한 개념이다.
▶Printed circuit(인쇄회로)
1) 어떤 기술분야를 나타내기 위한 종합적인 용어. 인쇄 기술에 의해 만들어낸 회로로 인쇄부품, 인쇄 배선
또는 이들의 혼용개념이며, 예정된 설계치에 따라 공통적인 기자재상의 표면상에 가공, 형성된 회로. 인쇄 및
인쇄 배선, 그리고 예정된 설계치에 따라 공통적인 기자재상의 표면에 가공, 형성된 전통적인 부품회로.
▶Printed Circuit Board
Rigid 타입의 적층 원판을 사용하여 모든 홀과 가공처리 등을 포함한 인쇄회로 형성작업이 완료된 부품.
▶Printed Circuit Board Assembly
전기적, 기계적 부품이 실장 되었거나, 다른 인쇄 회로 기판과 연결이 이루어진 상태.
▶Printed Circuit Board Assembly : Drawing : PCB 조립도(찬조: Assembly Drawing)
▶Printed Circuit Layout
PCB 사용 원자재, 전기적 부품이나 기계적 부품의 물리적 크기 및 위치 그리고 부품 상호간을 전기적으로
이어줄 도체 회로의 경로등에 관한 서술 내용을 개괄적으로 표현한 서류. Film(Artwork)이나 관련 문서를
준비하는데 필요한 정도의 정보가 담겨있다.
▶Printed Circuit Pack
공식적인 기술 문서에서 사용되는 전식 용어로는 Printed Circuit Board Assembly 이다.
▶Printed Circuit Phototool
여러가지 회로 패턴의 영상이나 땝납 방지막 인쇄등에 필요한 영상을 기판상에 옮겨 담기위해 준비된
1:1 배율의 사진용 필름. (참조: Positive, Negative, Original, Master, Production and Shop-Aid Phototools.)
▶Printed Component
Inductor, Resistor, Capacitor 및 Transmission Line(전송회선)과 같이 인쇄회로의 형태를 갖는 부품.
▶Printed Contact
상호 접속 시스템의 일부분으로 역할을 담당하는 도체회로 패턴의 한부분.(참조: Plug-In Contact)
▶Printed Wiring(인쇄배선)
기능 부품의 각각은 기자재층과 분리되고, 기자재의 내부나 표면상에 본딩등의 기법으로 아주 가는 전도성
Strip Wire(배선)이 구성된 전기적, 기계적 소자로 이루어진 부품들을 이어주는 배선기술.
▶Printed Wiring Assembly Drawing(인쇄배선조립도)
(참조: Printed Circuit Board Assembly Drawing)
▶Printed Wiring Board(PWB)
(참조: Printed Circuit Board)
▶Printed Wiring Layout
(참조: Printed Circuit Layout)
▶Printing
(사진기술용어)필름을 이용하여 노출된 레지스트의 표면상에 필요한 회로 패턴을 재생해내는 작업.
▶Product Release Control Record(RCR:제품 제조 허가 관리 문서)
개개 제품에 관한 정보및 변경 사항을 기록하고 조정하기 위해서 사용되는 문서로서 이 문서의 List 속에는
모든 관련 문서들의 관리 번호와 개정 번호 등이 기록되어 있다.
▶Production Board(제조기판)
관련상세 도면류와 적용규격서(구매규격 등)에 준해서 약정된 제조 Batch 사이즈로 작업된 PCB.
▶Production Master
(참조: Production Phototool)
▶Production Phototool
PCB 제조 가공을 위해 사용하고자 준비한 필름.
▶Profile(측면도, 종단면)
어떤 다른 각도를 규정하지 않고 표면에 대해 수직으로 보이는 면. 예를 들면, Cross-Section 했을 때 Copper
Panel 상의 Resist Line 의 Profile.
▶Protective Coating(보호막 도포)
제조 과정이나 저장 및 사용 환경 조건하에서 습기나 먼지, 취급부주의 등으로 발생할 수 있는 결함을 방지할
목적으로 부품 조립 전 PCB 의 표면에 도포하는 유기 보호막.
▶Prototype Printed Circuit Board(실험용 PCB)
설계효과를 확인하기 위해 제작한 첫 시제품 PCB 로 새로운 개념에 대한 가능성. 실험치 및 결과 입증을 위해
사용한다.
▶Protrusion(돌출, 돌기)
회로나 홀 내벽상에 금속이 들러붙은 현상.
▶P&SVH(pad & surface via hole)
다층 glass epoxy 기판 등의 pad 내에 surface via hole(표면층과 2 층간을 접속하는 hole)을 설계한 구조의
기판.
▶PTH(plated through hole)
양면 PCB 나 MLB 의 경우 층간의 패턴연결이나 부품을 삽입하기 위해서 사용하는 홀
▶Pull Strength(인장강도)
용어사전(Q, R 항목)
Q 항목
QFP(quad flat package)
4 방향으로 리드가 나온 편평한 표면 실장용 package
R 항목
▶Rack
1) 제품(PCB)을 걸거나 지지하기 위해서 사용되는 Frame 으로 전기석출 도금시 Cathode(음극)에 전류를
유도키 위한 목적도 있다.
2)기판을 지지 및 운반 적재하기 위해 사용하는 도구로 보통 25 개 정도의 Slots(홈)을 가지고 있다.
▶Radial Lead Component(방사상 리드 부품)
공통면으로부터 나와 있는 모든 리드선이 Disk 나 Can 모양을 하고 있는 부품.
▶Reactance
회로상에서 발생하는 순수한 Inductance 나 Capacitance 에 의해 교류 전류의 흐름을 방해하는 현상으로, 그
크기는 Chess 단위로 표시할 수 있다.
▶Rectifier(정류기)
교류 전류를 직류 전류로 변환하는 장치.
▶Reference Edge
측정이 이루어지는 도체 회로나 Cable(전송선로)의 모서리. (이 부위는 실선이나 식별 라인 또는 기호 인쇄등에
의해 표시된다. 보통 도체회로는 Reference Edge(기준외곽)에서 가장 가까운 거리에 있는 첫번째 회로를
기준으로 각각의 상대적 위치를 식별할 수 있도록 되어 있다.)
▶Reflow
판넬상의 땝납을 응용시키는 공정으로 Fusing 또는 Squeegee 라고도 부른다.
▶Reflow Soldering
기판 표면상에 Tin(주석)을 입히는 방법을 이용하여 부품을 결합시키는 공정으로 땝납이 융용될 때까지 가열을
하고, 결합이 완료된 후 결합 부위를 냉각시키는 방법.
▶Register Mask
Registration(층간일치성)을 유지하기 위해 중심 맞추기의 기준점으로 사용되는 Symbol.
▶Registration(정합, 정합맞추기, 중심 일치성)
1) Misregistration(편심)의 반대말.
2) 동일한 가공 중심을 갖는 연속 처리 공정의 중심 일치 정도를 표현하는 말.
3) 비교하고자 하는 패턴의 위치와 기판 반대편 상 패턴 사이의 위치 일치성(정합)의 정도. ( MLB 에서 여러
층의 land 배열시 land center 의 어긋난 정도.)
▶Registration System(중심맞추기 장치)
중요한 위치를 정확히 설정하고 반복 정밀도를 유지하기 위해 설계 제작한 장비.
▶Repairing(수리)
외관이나 호환성 및 제품 부품의 기능적 능력을 복구하는 기능
▶Resin(수지)
PCB 제조에 필요한 원판의 유리 섬유를 결합시키기 위해 사용되는 강화재료.
▶Resin Recession(수지결공)
고온에 노출시킨 기판의 PTH(도통홀)를 마이크로 색션했을 때, 홀 내벽과 PTH 의 Barrel 사이에 발생한
기공(Voids). ( PTH 내부의 레진 부분이 무전해 동도금시 갑작스런 온도상승으로 인하여 RESIN 부분이 함몰된
것)
▶Resin-rich
기자재의 구성 성분과 동일한 혼합물인 표면층상의 Resin 중 재강화되지 않은 부분의 두께.
▶Resin Smear
보통 구멍 가공에 의해 발생되며, 도체 회로 패턴의 모서리나 표면상에 기자재층으로부터 묻어나와 늘어 붙어
있는 수지.
▶Resin Starved Area (수지결핍부)
보강제인 그라스를 완전히 함침 시킬만큼 수지의 양이 충분치 못할 때, PCB 상 일부분에 나타나는 현상으로
광택이 적거나, 백색반점 또는 유리섬유의 노출이 보인다.
▶Resist(도포방지막)
부식액, 전기도금 용액, 땝납 등의 작용이나 반응으로부터 도체 회로의 일부분을 보호하기 위해 사용되는
잉크나 페인트, 플라스틱 또는 전기 도금 코팅물과 같은 도포자재.
▶Resistance Soldering: 저항납땜)
전류를 통과시켜서 한 개 이상의 전극과 접촉된 부위에 가열함으로 납땜이 이루어지는 방법.
▶Resolution(해상도)
다양한 사이즈의 라인(회로폭)과 스페이스(회로간격)를 갖는 Film Master 상에서 패턴을 다시 재생해 낼 수
있는 능력.
▶Reserve Image(역상인쇄)
전기도금에서 도체 부위를 노출시키기 위해 사용하는 PCB 의 제조 필름중 레지스트 패턴.
▶Reversion(환원반응)
일단 중합반응이 일어난 물질이 전반적으로 적어도 부분적으로 원래의 Monomer(단량체)상태 또는
Polymer(중합체)의 초기상태로 되돌아가려는 화학적 반응으로, 여기에서는 보통 물리적 특성이나 기계적
특성상에 아주 중요한 변화를 수반하게 된다.
▶Revision(재발행, 변경)
필름이나 Artwork, CAD Data 및 관련규격상의 모든 변경을 말함.
▶Reworking(재작업)
하나 또는 그 이상의 제조공정을 되풀이 하는 것.
▶Ribbon Cable
(참조: Cable)
▶Right-Angle Edge Connection
PCB 의 외곽 모서리에 도체 회로를 연결해 주는 컨넥터로서, 기판상의 도체 회로면과는 직각으로 연결을
이룬다.
▶Right Reading Emulsion Up
필름이나 유리상에 영상을 형성시킨 것으로 Emulsion(유제)층이 윗면에 도포되어 있어서, Artwork 도면, Film
원도의 영상과 일치하여 구성되어 있다.
▶Risers(수직회로)
다층기판의 경우, 다른 여러 회로 층들과 수직으로 연결을 이루는 도체 회로.
▶Rotary Dip Test
인쇄회로 기판에 대한 납땜 시험방식의 하나로 샘플 기판은 운반구에 의해 미리 설정해 둔 시간동안 용융
땝납조에서 땝납에 접촉되며, 이 때 일반적인 땜납작업시 보다는 좀더 기판에 열전달을 크게 하기 위해 기판과
땝납조가 수평으로 움직여진다. 노출된 기판의 표면은 Minimum Wetting Time(최소침적시간)동안 기판상에
얼마나 완전하게 땝납이 잘 부착되었느냐에 대해 정밀하게 검사되고, 또 그 결과에 따라 합, 부 판정이
내려진다.
▶Route Guide
PCB 를 최종의 규격대로 자르기 위해 사용하는 보조기구(라우팅 가이드 핀)
▶Routing
Cutting Bit(절단공구)를 사용하여 PCB 의 외형을 주어진 모양과 치수대로 자르는 작업.
▶Routing Mark

안쇄 회로 기판. Printed Circiut Board를 말합니다. PWB( Printed Wiring Board)라고도 합니다.