FiWLP(Fan-in Wafer Level Package)와 FoWLP(Fan-out Wafer Level Package)는 모두 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)의 한 종류입니다. WLP는 웨이퍼에서 다이를 절단하지 않고 패키징하는 기술입니다. FiWLP는 다이의 아래쪽에만 패드가 있는 반면, FoWLP는 다이의 위쪽과 아래쪽에 모두 패드가 있습니다. 따라서, FoWLP는 FiWLP보다 더 많은 핀을 사용할 수 있습니다. 또한, FoWLP는 FiWLP보다 더 작은 패키지를 만들 수 있습니다.
팬인 WLP는 다이의 아래쪽에만 패드가 있는 WLP입니다. 따라서, 팬인 WLP는 다이의 위쪽에 핀이 있는 경우, 핀을 패드에 연결하기 위해 와이어 본딩을 사용해야 합니다. 와이어 본딩은 패키지의 크기를 증가시키고, 패키지의 신뢰성을 저하시킬 수 있습니다.
팬아웃 WLP는 다이의 위쪽과 아래쪽에 모두 패드가 있는 WLP입니다. 따라서, 팬아웃 WLP는 다이의 위쪽에 핀이 있는 경우, 와이어 본딩을 사용하지 않고 패드에 직접 연결할 수 있습니다. 팬아웃 WLP는 팬인 WLP보다 더 작은 패키지를 만들 수 있고, 패키지의 신뢰성을 높일 수 있습니다.
FiWLP와 FoWLP는 모두 WLP의 한 종류이지만, 다이의 패드 위치와 패키징 방법에 차이가 있습니다. FiWLP는 다이의 아래쪽에만 패드가 있는 반면, FoWLP는 다이의 위쪽과 아래쪽에 모두 패드가 있습니다. 따라서, FoWLP는 FiWLP보다 더 많은 핀을 사용할 수 있고, 더 작은 패키지를 만들 수 있습니다.