Baking 조건에 따라 유리전이온도(Tg), CTE(a2)가 변화하는 이유

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PCB를 제조할 때 사용하는 PPG가 A, B, C 3가지 종류가 있습니다.

그 PPG 윗면, 아랫면에 동일한 두께 및 조건으로 동박층을 올리고 경화를시켜서 PPG+Cu층을 경화된 상태로 만들었습니다.

그렇게 만들어진 A, B, C 3종류를 160도, 180도, 200도로 온도를 증가시키면서 90분 동안 Bking을 진행 하였습니다.

3종류의 제품을 TMA 측정을 진행하였고 2가지 질문이 있습니다.

1. A, B, C 3종류 모두 Bking 온도가 높아 질수록 유리전이온도(Tg)가 상승하는 경향을 보였습니다. 경화

    가 완료된 제품의 Baking 온도만 증가 시켰을 뿐인데 유리전이온도(Tg)가 상승하는 이유가 궁금합니

    다.

2. A, B, C 3종류 모두 Bking 온도가 높아 질수록 유리전이온도(Tg) 이전의 CTE(a1)는 동일한데,

    유리전이온도(Tg) 이후의 CTE(a2)는 Baking 온도가 증가함에 따라 A는 a2가 증가하고, B는 a2가

    감소하고 C는 a2가 일정하였습니다. 이러한 현상이 발생하는 이유가 궁금합니다.