반도체 기술적 용어 알려주세요 내공 있음

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아래는 반도체 용어입니다. 전문가는 아니라 설명까지는 어렵네요. 참고 되셨으면 합니다.

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semiconductor industry 반도체 산업

= chip-making industry = chip industry

chipmaker 반도체 제조업체, 반도체 제조회사

= semiconductor maker

* integrated device manufacturer (IDM) 종합반도체회사

* chipless company = chipless semiconductor company 칩리스

* fabless company = fabless semiconductor company 팹리스

* semiconductor foundry = semiconductor foundry company = fab

= semiconductor fabrication plant = chip foundry company

=> 파운드리, 주문 수탁 생산 공장

- application-specific integrated circuit (ASIC) 주문형 반도체

* chip design 반도체 설계

- line width 선폭

- metal pitch 메탈 피치

* driving integrated circuit chip 구동 집적 회로 칩

- density = the level of integration 집적도

memory chip 메모리 칩, 메모리 반도체

* flash memory chip 플래시 메모리 칩, 플래시 메모리 반도체

- nand flash memory chip 낸드플래시 메모리 칩, 낸드플래시 메모리 반도체

* non-memory chip 비메모리 칩, 비메모리 반도체

* next-generation memory chip 차세대 메모리 칩, 차세대 메모리 반도체

* compute-in-memory chip 컴퓨팅 인 메모리 칩

* system-on-a-chip (SoC) 시스템 반도체

* processing speed 처리 속도

* operation voltage 동작전압

* threshold voltage 문턱전압

* gate voltage 게이트전압

- gate oxide process 게이트 절연막 공정

* to operate at a low voltage 저전압에서 작동하다

* ultra-low-power chip 초저전력 반도체

3nm process 3나노 공정

device 소자

discrete 개별전자부품

insulator 부도체

= nonconductor

intrinsic capacitance 고유 커패시턴스

wafer 웨이퍼

* to fabricate a wafer 웨이퍼를 가공하다

- wafer fabrication = wafer fab 웨이퍼가공

* bare wafer 베어 웨이퍼

* fabricated wafer 가공된 웨이퍼

* notch wafer 노치 웨이퍼

* substrate 기판

* chemical mechanical polishing pad (CMP Pad) : CMP 패드

yield 수율

oxidation 산화공정

= oxidation process

* gate oxide integrity (GOI) 게이트 산화막 신뢰성

* passivation layer = passivation 패시베이션층, 보호층

* surface passivation 표면 패시베이션, 표면 보호층

* conformal 균일한

* nonstoichiometry 비화학양론

clean room 청정실

* dust-proof clothing = cleanroom garment 방진복

ultrapure water (UPW) 초순수

diffusion (process) 확산 공정

* impurity 불순물

* particle 미립자, 이물질

* to implant ion into something ~에 이온을 주입하다

- ion implanter 이온 주입기

* profile 형상

* hot carrier injection effect 핫캐리어효과

* spacer 스페이서

* channeling 채널링

* amorphous 비정질

* annealing 어닐링

* doping concentration 도핑 농도

front end process 전공정

* back end process 후공정

die 다이

= bare chip 베어칩

* die attach (process) = die bond (process) = die mount (process)

=> 칩 접착, 칩 접착 공정

wafer sawing (process) 웨이퍼 절단 작업, 웨이퍼 소잉, 웨이퍼 절단 공정

= wafer cutting (process) = wafer dicing (process)

molding 보호 몰딩

wire bonding 금속 연결

etching (process) 식각, 식각 공정

* dry-etching (process) 건식 식각, 건식 식각 공정

- physical sputtering 물리적 스퍼터링

- reactive ion etch (RIE) 반응성 이온 식각(물리적 식각+화학적 식각)

* ion beam etching 이온 빔 에칭

* hard bake 하드 베이크

* soft bake 소프트 베이크

* overlay 층간 정렬 오차

* reactive ion etch (RIE) 반응성 이온 식각

* wet-etching 습식 식각

* corrosive gas 부식성 가스

* channel hole etching 채널 홀 에칭

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