포토패브리케이션

요약 사진적 기법을 사용한 정밀가공기술.

공작법으로 정밀하고 미세한 부품의 양산화에 알맞은 방법으로는 부식법과 전착법이 있다.

① 부식법:포토에칭이라고도 한다. 부식시킬 부분 이외의 부분을 로 덮고, 한쪽 또는 양쪽으로부터 부식시킨다. 감광액으로 폴리비닐알코올·에 다이크로뮴산염을 가한 수용성의 것이나 감광성 수지와 같이 유기용제 가용성의 것이 쓰이고, 부식액은 부식막의 강도나 가공재료에 따라서 다르다. 가공할 수 있는 금속은 구리·니켈·크로뮴·철, 이들의 합금, 기타 알루미늄·지르콘·타이타늄 등 거의 모든 금속에 이용할 수 있다.

② 전착법(電着法):일렉트로포밍이라고도 한다. 적당한 도전성(導電性) 지지체 위에 절연피막을 형성시켜 전착으로 금속을 그 위에 석출시킨 후, 금속을 지지체로부터 벗기거나 약품으로 녹인다. 가공할 수 있는 금속으로는 전착 가능한 것이 모두 해당되지만, 레지스트(내식재료)의 내약품성 관계로 보아 구리나 니켈이 대부분이다. 이 방법은 ①보다 정밀도는 뛰어나지만 생산성이 뒤떨어진다. 이 방법의 응용은 집적회로, 컬러텔레비전용 섀도마스크, 촬상관(撮像管)의 메시 등 전자부품을 비롯하여 카메라 셔터의 날개, 전기면도, 주서기의 메시 등의 제조에 널리 쓰인다.