반도체 칩에 전기를 공급하고 이를 지지해 주는 역할을 한다. 한국에서는
한국과학기술원의 김영길(金泳吉)이 1979년부터 독자적으로 이를 연구, 1984년
구리를 주(主)원료로 하여 니켈·규소·인을 섞어서 만든 특수구리합금의 신소재
PMC 102를 발명하였다. 이것은 세계시장에 나와 있는 리드프레임보다 훨씬 강하고
전기전도도와 연신율(延伸率)이 뛰어난 제품을 만들 수 있게 되었다. 근래에는
504핀 등 다(多)핀 리드프레임도 한국에서 개발되어 수요가 늘고 있다.